MIT研發新晶體管將改變芯片的運行方式

（原標題：MIT研發新晶體管將改變芯片的運行方式）

可以毫不誇張的說，晶體管在我們的身邊幾乎是無處不在的。畢竟，不管是智能手機或是電腦，平板，甚至於汽車和冰箱當中，都能夠找到它的身影。而在以前的時候，只有晶格非常匹配的材料能被整合在一個芯片層上。但現在，美國麻省理工學院（MIT）的一項新技術將使這一現狀被改變，研究人員可將兩種晶格大小非常不一致的材料——二硫化鉬和石墨烯集成在一層上，製造出通用計算機所需的電路元件芯片。而這一最新研究或有助於功能更強大計算機的研製。

其實，晶體管作爲一種可變電流開關，所能做的就是允許或阻止電荷的通過。而在這種最新的隧穿晶體管處理器當中，電荷會通過量子力學效應穿過壁壘。不僅能夠使之以極低的能耗進行操作，還能夠極大的提升芯片運行的速度。

相關研究人員林宇軒（音譯）表示：這是一種全新的結構，並且將有可能引發新的物理學探討。而哈佛大學物理學教授菲利普-吉姆則認爲：“最新研究證明，兩種完全不同的二維材料可以被控制整合在一個層，得到一個橫向異質結構，這令人印象深刻。”

不管怎麼說，都可以肯定的是，這項新的技術必將對未來電子產品的發展產生巨大的影響。基於此，人類將有希望能夠造出更加先進的電子設備和儀器，而至於能達到怎樣的程度，就讓我們拭目以待吧。