萬物向新 聚力前行 ——川土微電子新品首發盛典暨代理商大會圓滿舉辦

（原標題：萬物向新 聚力前行 ——川土微電子新品首發盛典暨代理商大會圓滿舉辦）

11月20日，川土微電子“萬物向新 聚力前行”新品首發盛典暨代理商大會在上海虹橋綠地鉑驪酒店圓滿舉辦。來自全國各地20餘家代理商相聚一堂，共同見證此次盛會。本次活動回顧了川土微電子成立以來從市場戰略、產品、技術、銷售等多方面取得的成果，並分享了此次面市的全新系列產品及未來規劃

活動由川土微電子總經理陳東坡先生致開幕詞，陳東坡先生向參會的各位代理商朋友們表達了熱烈的歡迎及衷心的感謝，並表示代理商的支持是川土不斷髮展的重要因素，未來川土將與代理商夥伴們展開更親密的合作與交流，也將以全新的年度目標與大家攜手同行，再創佳績。

緊接着，陳東坡先生從業務板塊、團隊架構、產品系列、價值理念等方面闡述了川土微電子的現狀和未來方向，強調了只有通過不斷的自主創新、技術突破、渠道融合才能取得企業的長足發展，開闢全新的局面。

川土微電子副總經理兼首席技術官惲廷華先生針對此次推出的全系列新品進行了詳細解讀，包括：高性能四通道寬帶射頻收發器（CA-RF1947X）、集成隔離電源的隔離器芯片系列（CA-IS306X、CA-IS309X、CA-IS36XX）、基於Pulse-Coding的超低功耗電容式數字隔離器系列（CS817X）、AISG接口芯片（CA-IF4023）、±30V總線保護±15V共模輸入的RS485收發器系列（CA-IF48XX、CS48XX）等。

集成隔離電源的隔離器芯片系列，作爲川土微電子2020年的重磅新品，具有強大的競爭力，該系列能夠在一顆芯片裡同時完成信號隔離+電源隔離+RS-485/CAN收發器，擁有突破行業侷限的封裝尺寸：SOP16-W, POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm。在產品設計上，具有以下特點：全集成微型片上變壓器、轉換效率、高隔離度，5kVRMS 1 min。目前集成隔離電源的隔離器芯片系列已完成內部驗證，陸續送樣測試中，預計將於2020年底開始正式供貨。

CS817X是川土微電子基於獲得授權專利的pulse-coding超低功耗容隔式數字隔離器技術打造的第三代數字隔離器系列。該系列將於2020年12月開始客戶送樣。2021年Q1開始批量供貨。

惲廷華先生指出，未來川土微電子的產品將全面覆蓋數字隔離、接口隔離、電源隔離、I/O隔離、模擬隔離、驅動隔離，RS-485/422、I2C、CAN、HOMEBUS、AISG，射頻收發器、射頻器件等，完成對射頻、隔離、接口三大產品線的提升與豐富，爲全世界客戶提供高品質、多品類的模擬射頻芯片。

在簡單的茶歇和抽獎之後，川土微電子技術支持部總監潘文捷先生、深圳分公司總經理王峰先生分別針對各類產品的市場應用方案及川土下階段的市場策略做了詳細的解讀與分享。

川土微電子從2016年成立至今，已經成長爲模擬芯片領域的領航者，這其中離不開代理商的支持。未來，川土微電子將與代理商攜手共進，積極改革創新，不斷進行新品研發，提高自身產品競爭力，爲代理商夥伴帶來更多合作機會，實現多方共贏的局面。