歐晶片廠 籲歐盟推晶片法2.0

歐洲晶片業者希望歐盟推動「晶片法案2.0」立法。圖／Freepik

歐盟晶片法案吸引半導體大廠投資

歐盟晶片法案上路至今已過兩年，這段期間AI浪潮助長全球半導體產業競爭，但歐盟審覈半導體補助進度緩慢，再加上法案侷限在晶片製造而忽略晶片設計及整體供應鏈，令業者呼籲歐盟擴大法案，希望仿效臺積電與歐洲供應商合作的優良範例。

歐洲半導體產業協會（ESIA）與另一產業聯盟SEMI Europe近日在比利時布魯塞爾召集業界代表與議員進行會談，與會業者包括恩智浦（NXP）、意法半導體、英飛凌、博世、艾司摩爾、蔡司及Air Liquide等大廠。

許多業者都對歐盟晶片法案感到不滿，並表示將共同向歐盟執委會負責數位科技事務的執行副主席維古年（Henna Virkkunen）提出請求，希望歐盟推動「晶片法案2.0」立法。

SEMI Europe於會後聲明中表示：「新法案應該擴大支持半導體設計、製造、研發、材料及設備。」

主持這場會談的歐洲議會成員申科（Oliver Schenk）也認爲，歐盟晶片法案不該只補助晶片製造商，也該爲上游供應商提供補助，才能強化整體產業。他表示：「在臺灣可以看到巴斯夫（BASF）或其他歐洲化學大廠與臺積電合作生產，但在歐洲卻鮮少有這類合作。」

2023年歐盟通過的晶片法案號稱透過公私部門投資籌集430億歐元（約470億美元），用來補助歐洲半導體制造，目標是在2030年前讓歐洲半導體在全球市佔率達到20％。

歐盟晶片法案上路後成功吸引許多大廠注資，除了英特爾宣佈在德國投資330億美元興建晶片廠之外，臺積電也宣佈投資110億美元與博世、恩智浦、英飛凌合作在德國建廠。

雖然上述業者獲得的補助款大多來自建廠所在的歐盟會員國，但補助案卻需要獲得歐盟覈准。歐盟晶片法案上路至今已過兩年，多數業者宣佈的投資計劃尚未獲得歐盟覈准補助。