歐盟考慮建半導體聯盟 望降低對外國晶片依賴
根據外電報導，歐盟官員表示，正考慮建立一個包括意法半導體(STM)、恩智浦半導體(NXPI.O)、英飛凌(Infineon Technologies)和艾司摩爾(ASML)的半導體聯盟，以在全球供應鏈緊張的情況下，減少對外國半導體的依賴。另有消息指，格芯打算率先響應。
有消息指出，該計劃還處於非常初步的階段，可能包括一個稱爲歐洲共同利益重要項目(IPCEI)的泛歐洲計劃。IPCEI允許歐盟各國政府根據較爲寬鬆的國家援助規則注入資金，各公司可以在整個項目中進行合作。
它將補充或替代可能的外資工廠，期望在2030年，將歐盟在半導體領域市佔增加一倍，達到20%，這也是歐盟內部市場與服務執委布萊頓(Thierry Breton)所制定的目標。
布萊頓正試圖說服一家領先的半導體制造商將一個主要工廠設在歐盟區，且週五也將與Intel執行長Pat Gelsinger會面，還將與臺積電歐洲總裁Maria Marced舉行視訊會議，不過根據外交官和臺灣官員表示，臺積電目前尚未規劃在歐洲建廠。
但一些歐盟官員對設立外資資助的超級工廠的想法有點排斥，一名資深法國官員表示，政界人士喜歡光鮮的東西，有時傾向於犧牲長期產業政策來換取短期政績。也有三名歐盟執委會的官員表示，他們不滿意依賴非歐盟企業來建廠的策略，認爲歐盟企業與外國同業合作效果可能更好。
這位資深法國官員也指出，歐洲內部市場的產能以及是否能吸收額外的產出也存在很大的疑問，畢竟歐洲內部缺乏龐大的智慧手機產業。
官員們則表示，目前正在進行磋商，還沒有最終決定。布萊頓和歐盟競爭事務執委維斯塔格將於5月5日提交歐盟執委會最新的產業戰略，主要將聚焦於半導體產業。