歐盟將加速推晶片法2.0

歐盟數位執委薇勒庫南（Henna Virkkunen）27日表示，歐洲正在研究支持半導體產業的更多方式。此前，產業團體和歐洲議員都呼籲推出「歐版晶片法2.0」。

路透報導，歐盟2023年推出的規模430億歐元（460億美元）「歐版晶片法」雖未能達成最高目標，但在美國和中國大陸也都推出大規模的國家支持計劃之際，這項法案仍被認爲已成功阻止歐洲晶片業惡化。

薇勒庫南表示，歐盟正在規劃歐版晶片法的後續行動，「因爲我們沒有達成預定目標，所以還需要更多努力」，「我也注意到晶片法2.0已擁有強力支持」。

荷蘭表示，一個由九個國家組成的小組正在爲推動新的晶片支持計劃制定建議，夏季前將提交結果給歐盟執委會。

遊說團體認爲，歐版晶片法2.0應強化供應鏈，填補先進晶片製造和封裝領域的空白，並且在晶片設備製造等既有優勢的基礎上，乘勝追擊。

美國總統川普則已揚言要對進口半導體課稅，施壓晶片業者到美國設廠。

另外，SK海力士執行長郭魯正27日在年度股東大會上表示，今年高頻寬記憶體（HBM）產能已銷售一空。與客戶洽談結束後，預期2026年也將在今年上半年售罄。由於HBM生產週期較長以及投資成本高昂，SK海力士會預先和客戶簽署供應協議，提高銷售的可預測性。