彭博社：白宮考慮制裁與華為有關的中國半導體企業
（德國之聲中文網）彭博社報道稱，知情人士透露，可能被美國官員列入黑名單的公司包括半導體制造商青島思恩科技有限公司(Qingdao Si 'En)、深圳升維旭技術有限公司(SwaySure)和深圳鵬新旭技術有限公司（Pensun Technology Co.）。同時拜登政府也還在考慮是否要對內存芯片製造商長鑫存儲科技股份有限公司進行制裁。
知情人士表示，美國半導體行業協會（Semiconductor Industry Association）的一份報告中指出，大多數可能受到影響的中國實體都被認定爲華爲收購或正在建設的芯片製造設施。
拜登政府尚未做出最終的決定。
美國投行傑富瑞（Jefferies）分析師Edison Lee在長鑫存儲科技被確定爲潛在制裁目標後表示，將更多中國公司列入美國實體名單是極有可能發生的事情。
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美國自2022年起，對中國實施大規模的半導體設備及高階芯片出口管制，避免美國科技落入解放軍之手、危害美國利益。
本月，美國商務部長雷蒙多在菲律賓訪問時就曾表示，美國將繼續通過出口限制等措施防止中國軍方獲得半導體和人工智能等先進美國科技。
當時就有消息人士透露，美國商務部工業和安全局目前正在考慮將芯片製造商長鑫存儲以及另外5家中國公司列入限制獲取美國技術的所謂實體清單中。
與此同時，美國政府也正在敦促德國、荷蘭、韓國和日本進一步收緊對中國獲得半導體技術的限制。
彭博社最新發表的報道中指出，目前尚不清楚負責管理“實體清單”的美國商務部是否有更多證據證明可能會被列入黑名單的企業與華爲之間存在關聯。美國有權制裁未來有可能損害美國國家安全的企業，而且官員不一定需要證明這些企業過去曾從事有害或非法活動。
華爲早在2019年就被美國商務部列入實體清單中，這意味着除非賣家獲得美國商務部的特殊出口許可證，否則華爲無法購買到美國技術。這些制裁多年來導致華爲智能手機業務被嚴重削弱。但去年8月華爲推出了一款由中國製造的7納米芯片驅動的Mate60智能手機，且在美國商務部長雷蒙多訪華期間開始銷售這款手機。
當時《紐約時報》發表評論稱，“它（Mate60）發佈的時機可能不是巧合。美國遏制北京獲取先進芯片能力的工作一直是由商務部主導的，雷蒙多此行相當一部分時間在向中國官員解釋美國打壓行動的理由”。
去年年底，雷蒙多在加州西米谷舉行的年度國防論壇上強調，美國在人工智能和半導體設計領域都領先於世界，這歸功於美國的私營企業。
她說：“我們絕不會讓（中國）迎頭趕上。”
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