蘋果續甜 精測、精材權證飄香
蘋概股精材（3374）、精測（6510）兩檔個股股價表現近期皆呈回檔，16日隨大盤呈現反彈，惟股價開高走低，走勢虎頭蛇虎，精材終場小漲0.29％，收在171.5元。精測終場上漲1.08％，收751元。
觀察三大法人動向，外資賣超精材1,343張，投信賣超102張，自營商買超188張，合計賣超1,257張，連續四日賣超。在精測部分，外資買超21張，投信買超11張，自營商也買超3張，合計買超35張。
法人指出，蘋果供應鏈第四季拉貨動能與後市續航力皆獲看好，半導體後段測試、測試介面等業者營運受挹助，如測試介面龍頭中華精測、臺積電轉投資封裝廠精材等，將持續受惠於蘋果新產品iPhone、MacBook等晶片測試需求揚升。
法人指出，由於今年蘋果拉貨時間較晚，供應鏈在第四季延續動能，呈現淡季不淡。就精材而言，爲iPhone傳感器衍射光學元件（DOE）元件供應商，且受惠於臺積電下放測試業務，第三季營收大增，毛利率彈升至36.54％，單季EPS 2.2元，預估第四營運維持高檔，但目前的評價已屬合理。
臺積電轉投資精材達41％，在臺積電全力扶植之下，法人認爲，未來臺積電的外包訂單，將是主要推升營收成長的主力，臺積電將佔晶圓級封測業務達60～70％。
至於精測，法人指出，該公司今年爲iPhone A14處理器AP測試板供應商，也可能爲M1供應商，不過，2021年將放棄iPhone A15訂單，營收影響幅度在25～30％。儘管公司加速對CPU／GPU／FPGA認證，以彌補缺口，但CPU／GPU／FPGA測試板規格低於AP，對產品組合仍屬不利，維持中立評等。