全球半導體設備支出 大噴發
國際半導體產業協會（SEMI）大幅上修今、明兩年的全球半導體設備支出規模，預估2021年全球半導體制造設備銷售總額將達952.9億美元，在數位轉型推動下，2022年市場規模將首度突破千億美元大關達1013.1億美元，連續二年創下歷史新高。
法人看好家登、京鼎、漢唐、帆宣、迅得等資本支出概念股營運看旺到明年。
SEMI於14日公佈年中整體OEM半導體設備預測報告，大幅上修今、明兩年全球半導體設備支出規模預估。
其中，2021年市場規模由去年底預估的719億美元大幅上修32％至952.9億美元，2022年市場規模由去年底預估的761億美元大幅上修33％達1013.1億美元，首度突破千億美元大關並創下新高。SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出，這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資，進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。
法人看好資本支出概念股營運表現，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程廠商漢唐及信紘科、自動化設備供應商迅得等直接受惠，已接訂單（backlog）金額持續拉高。法人也看好先進封裝及溼製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等業者，今、明兩年營收及獲利將續創新猷。
根據SEMI預估，包括含晶圓製造、晶圓廠設施、光罩設備在內的晶圓廠設備支出預計2021年大幅成長34％達817.0億美元的歷史新高紀錄，2022年也可望有再成長6％達868.9億美元。佔晶圓廠設備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯製程設備，受惠於全球產業數位化對於先進技術的強勁需求，2021年將較去年同期成長39％達到457億美元，成長力道預計一路衝到2022年。
DRAM和NAND Flash受惠於記憶體搭載容量提升和儲存裝置出貨強勁，其中，DRAM設備爲這波資本支出擴張的領頭羊，2021年將年增46％達140億美元以上，NAND Flash設備市場2021年年增13％達174億美元，2022年將持續增長9％達189億美元。
在後段封測部份，由於產能供不應求將延續到明年，設備出貨同步創下新高。SEMI預估封裝設備支出2021年將年增56％達60.1億美元，2022年則持續小幅增長6％至63.9億美元。半導體測試設備市場2021年將成長26％達到75.8億美元，接着2022年在5G和高效能運算（HPC）應用需求推波助瀾下也有6％的成長幅度，市場規模達80.3億美元。