缺料孔急 供應鏈接單接到手軟

車用晶片供給缺口愈來愈大，且包括封裝載板、導線架等同步出現缺貨現象。雖然車用晶片供應商仍以美國、日本、歐洲等地IDM廠爲主，但國際IDM廠擴大釋出委外代工訂單，臺灣半導體廠挾產能優勢積極搶攻車用晶片市場龐大商機，現在已是接單接到手軟。

受惠於車用晶片訂單全面涌現，法人點名包括臺積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，日月光投控、京元電、欣銓、同欣電、精材等封測廠，界霖、長科等導線架廠，景碩、南電等封裝載板廠，以及強茂、臺半、朋程等二極體廠，華邦電、旺宏等車用記憶體廠受惠最大。

車用晶片大缺貨的最大難題，就是不容易取得晶圓代工廠產能。

據瞭解，包括臺積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠持續與上游客戶積極協商，因爲超急件也無法解決產能不足問題，現在只能先調整看有沒有能空出產能，透過投片優先順序的調整以紓解車用晶片缺貨壓力。

臺積電已針對車用晶片供給發佈聲明指出，汽車產業供應鏈既長又複雜，臺積電已與客戶合作確認其關鍵需求，正在加速生產相關車用產品。在臺積電的產能因各領域的需求而滿載的同時，正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。