日揚創新研發 打入半導體制程

日揚科技近年轉型有成，事業版圖日漸擴大；圖爲日揚科技董事長吳明田（左二）、日揚科技執行長寇崇善（中）。圖／日揚科技提供

半導體真空設備供應大廠日揚科技（6208）在此次SEMICON大展與子公司明遠精密及實密科技聯手，以集團角度展現於專業領域累積的整合性技術能量，特別是針對半導體制程的各式需求及痛點，規劃一系列產品及解決方案，秀出多年的研發成果。

日揚自主開發的真空閥門，皆可用於半導體先進製程。光是真空部品日揚就研發多達3,600個品項，其中，爲學術界研發的全金屬閥門，應用於同步輻射超高真空密合，完美詮釋極致的精密加工製造，爲全球數一數二能夠掌握此技術的廠商。此外，日揚新型鐘擺閥，以精準的控壓能力爲一大特色，在提升半導體制程的穩定性及良率上，非常關鍵。

日揚技術服務事業處亦展出先進製程真空抽氣系統全系列產品，包括客製化改管、管道逆止閥、冷凝井裝置、管路鍍膜、節能加熱帶，以及SCMS智慧型尾氣系統平臺。

其中SCMS是日揚朝向工業4.0研發的重要平臺，藉由感測器將設備運行資料即時上傳至CIU（資訊整合單元），透過SCMS軟體介面呈現設備運行狀態、設備間的交互關聯性及警戒閥值。當設備運作異常時，能快速找出根因，進而排除解決；亦能於雲端進行大數據分析，達成預測、告警，以利提前進行保養。

此外，新型微氣泡洗滌設備解決製程管道粉塵堆積問題，利用文式管原理產生負壓，作爲評斷管道是否堵塞的指標。

微氣泡接觸面積大，能快速捕捉PM2.5，去除效率≧90％，溼式法先處理水溶性的特氣更可降低之後燃燒式設備的負載。

日揚在此次SEMICON大展，對於集團在半導體先進製程中所扮演的關鍵角色以及提升的服務價值，做出完整的呈現。