《半導體》臺積助威、高階製程穩揚 創意收復5日線

創意第三季營收預計相較第二季有個位數的成長，但因有AI的新產品進入量產，故單季的毛利率、營益率也會較去年同期有提升數個百分點。

創意2020年有29個NRE新案，預計2021年共有51個NRE新案，其中，約有30~50%將於2022~23年進入量產，儘管創意預估2021年來自NRE的營收跟2020年相當，但由於2018~2020年投入於5奈米、3奈米的高階製程及先進封裝(CoWoS)的研發，將在今年發酵，隨着7奈米以下的NRE營收佔比提高，將有助於毛利率的提升。

創意有臺積電做後盾，搭配臺積電進入先進製程，吸引AI、HPC等客戶，創意採用HBM3、GLink 2.5和SerDes IP整合至臺積電CoWoS先進封裝技術中，實現了高頻寬、低延遲及低功耗的多晶片互聯，應用在AI和HPC晶片，下半年將有4個專案進入量產，亦將使創意2021年毛利率高於去年。