三星據悉計劃改用SK海力士的MUF封裝工藝

五位知情人士透露，隨着芯片製造競賽升級，三星電子計劃採用競爭對手SK海力士使用的MR-MUF（批量回流模製底部填充）芯片封裝工藝，而非此前堅持使用的非導電薄膜（NCF）技術。三位直接知情人士稱，三星最近發出了處理MR-MUF技術的設備採購訂單。一位人士稱，三星還在與包括日本長瀨公司在內的材料製造商洽談採購MUF材料的事宜，但使用這一技術的高端芯片最早要到明年才能實現量產。三星還表示，其內部開發的NCF技術將用於其新的HBM3E芯片。（路透社）