特斯拉據悉要求三星和SK海力士提供HBM4芯片樣品

11月20日消息，半導體行業消息人士透露，三星電子和SK海力士正在各自爲特斯拉公司開發第六代高帶寬內存（HBM4）芯片原型。行業消息人士稱，特斯拉已要求這兩家公司提供通用的HBM4芯片，預計將在對兩家公司的樣品進行測試後選擇其中一家作爲其HBM4供應商。（韓國經濟新聞）