SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試涵蓋範圍

SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International公佈新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），該資料庫爲市場唯一的委外封裝測試資料庫，追蹤提供封測服務給半導體產業的業者，是一項不可或缺的商業工具。

2019年最新資料庫包含逾80項更新項目，範疇涵蓋封裝技術、產品專業應用、所有權/新股東等資訊，同時新增逾30家測試廠，追蹤的廠房總數達360座，協助半導體業者掌握全球各地封測業者服務項目資訊，滿足供應鏈管理需求。

全球委外封裝測試廠房資料庫顯示，打線（wire bond）封裝仍是數量最大的內部接合（interconnect）技術，但先進封裝技術亦有大幅成長，包括凸塊（bumping）、晶圓級封裝（wafer-level packaging）與覆晶組裝（flip-chip assembly）等等。應用方面，移動裝置、高效能運算（HPC）與5G預計持續推動OSAT產業的創新。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出，根據資料庫數據顯示，半導體封測業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道，有逐年加重的趨勢。

全球委外封裝測試廠房資料庫結合SEMI與TechSearch International的專業，內容亦包含了全球前二十大委外封測業者2017年和2018年的營收比較，以及OSAT廠房在設施、技術與服務的相關範疇。

此資料庫涵蓋範圍包括中國大陸、臺灣、韓國、日本、東南亞、歐洲和美洲等世界各地的委外封裝測試廠的廠房清單。報告內容包括廠區地點、各廠技術以及能力：包含封裝、測試和其他產品專精項目，例如感測器、汽車電子與功率元件等。

供應商所提供之封裝服務，包括球柵陣列封裝(BGA)、特定種類的導線架，例如四方扁平封裝(QFP)、四方平面無引腳封裝(QFN)、小外型引線封裝(SO)、覆晶凸塊封裝(flip chip bumping)、晶圓級封裝(WLP)、模組／系統級封裝(Modules/SIP) 和MEMS等。以及公佈計劃中或正在興建的封裝測試廠房地點。

封裝技術能直接影響晶片效能、良率和成本，要了解相關封裝測試技術發展則必須瞭解各地區業者所提供的服務。報告的重點包括資料庫涵蓋全球超過120家公司和360座廠房；超過200家廠房設施提供測試技術；逾90座廠房提供晶片尺寸構裝導線架（leadframe CSP）；逾50座凸塊封裝廠房，其中30座提供12吋晶圓凸塊封裝產能；超過50座廠房設施，提供晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術；提供扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝（FOPLP）的新廠；列出超過100座廠房於中國大陸、100座在臺灣以及43座在東南亞。