受惠產業趨勢 臺光電前五月營收再創同期新高

臺光電（2383）自結5月合併營收爲20.28億元，累計前5月營收達101.63億元，創同期歷史新高，預期在基礎建設網通類產品高速低信號損失材料，各家ODM/OEM自去年將無鹵素環保材料列爲必備門檻條件後，加上新產能的開出，對於今年業績展望仍審慎樂觀。

爲因應客戶需求，臺光電近幾年逐步擴建產能，除了崑山廠月產能135萬張，中山廠月產能95萬張，桃園/新竹廠月產能65萬張，今年第一季在黃石廠已順利量產月產能30萬張，預計第三季底再增加月產能30萬張，合計到年底黃石廠會增加月產能60萬張，集團月產能將達到355萬張。由於崑山廠產能供不應求，考慮在崑山廠擴充產能，今年內將定案啓動。

全球景氣雖受新冠病毒疫情影響，但在5G通訊基礎建設相關需求帶動下，預期資料中心(data center)伺服器(一般及HPC)及交換器的需求量，仍會持續增加。根據ITRI的研究報告，全球銅箔基板產值會從2018年的111億美元成長到2025年的181億美元，年複合成長率爲7.3%，其中高頻高速基板的市佔率會從2018年的18%大幅提高46%，產值會從20億美元提高到83億美元，年複合成長率高達近22%。臺光電子去年即獲得全球前三大伺服器及交換器ODM及前三大OEM客戶等多項新案，今年1-5月此類高階材料的出貨持續大幅增長，較去年同期成長達30%，預估至年底較去年同期成長將達50%，且以中高階產品爲主。

此外，5G 毫米波(mm Wave)手機，採用類載板(SLP, Substrate Like PCB)架構高階材料，高階筆電(NB)及平板(Tablet)也採用高階HDI架構。臺光電子在5G智慧手機材料的市佔率預期比4G智慧手機材料更加提升，穩居智慧手機材料世界第一地位。目前客戶維持出貨時程不變，預期下半年業績旺季可期。