SK海力士攜手臺積開發下世代HBM

輝達(NVIDIA)先前傳出尋求SK海力士與臺積電(2330)共同合作下一世代AI晶片平臺Rubin。SK海力士昨(23)日在財報會議上首度證實,正與臺積電就16層HBM4進行密切合作,預計2026年下半年開始量產出貨。

SK海力士在財報會議上,針對HBM產品線不斷釋出利多消息,並指出日前在美國消費電子展(CES)首度展示16層HBM3E樣品,正與臺積電針對16層堆疊的HBM4密切合作,計劃明年下半年出貨。

據瞭解,進入到HBM 4高頻寬記憶體世代後,爲強化運算訊號傳輸,在HBM晶粒最底層需要額外加上邏輯製程的基礎晶粒(Base die),才能與CPU、GPU等運算晶片共同進行2.5D/3D先進封裝堆疊,外界普遍看好,進入到HBM 4世代後,臺積電將有機會藉此掌握HBM 4的基礎晶粒商機。

事實上,AI需求不斷成長推動下,使HPC需求動能不斷增強,目前HPC由於需要強化運算速度,因此幾乎一致性採用2.5D/3D先進封裝堆疊,正好這塊市場目前幾乎由臺積電全數把持,在輝達、超微指定臺積電先進封裝架構製程情況下,記憶體廠爲符合HPC客戶規格需求,也開始強化與臺積電合作關係。

法人指出,輝達新一代Rubin架構HPC晶片預計2025年底對外釋出更多消息及規格,且將會在2026年下半年開始進入量產階段,目前輝達已經開始預訂臺積電先進製程、先進封裝產能,加上SK海力士、美光等記憶體大廠將會是主要HBM合作供應商,使這波AI生態系商機有望一路旺到2026年。