臺積3奈米 傳蘋果、英特爾率先使用

傳蘋果和英特爾正在就臺積3奈米制程測試他們的晶片設計，成爲率先使用在商業量產客戶。（本報資料照片）

消息指出，美國大廠蘋果和英特爾（Intel）正在就臺積電3奈米制程測試他們的晶片設計，成爲率先使用在商業量產客戶。這些新的晶片可能從明年下半年開始量產，英特爾3奈米制程晶片將應用在筆電和資料中心伺服器上，數量可能會超過蘋果。臺積電方面則表示，不就個別客戶的計劃進行評論。

3奈米是指晶片上電晶體的距離，目前最先進的製程是5奈米，例如蘋果iPhone 12的處理器就是使用臺積電5奈米制程。臺積電表示，3奈米晶片可以提供比5奈米快10%到15%的速度，功耗降低25%到30%，邏輯密度則提升1.7倍。

臺積電總裁魏哲家先前指出，臺積電的3奈米制程量產，預計於2022年下半年在臺南的晶圓十八廠開始量產。

晶片設計因應不同製程會有所不同，據日本媒體《Nikkei Asia》消息指出，美國大廠英特爾（Intel）和蘋果正在就臺積電3奈米制程測試他們的晶片設計，英特爾至少有二個專案在進行，其中包括了筆電和資料中心的中央處理器，最快在明年底可以進行產量。

蘋果則是可能將3奈米制程生產的處理器晶片放在iPad上，而非在iPhone手機上，下一世代iPhone手機處理器晶片，預計將會先使用臺積電的4奈米制程。

臺積電目前最先製程是5奈米，主力製程是7奈米，據統計，目前公司已出貨超過10億顆的7奈米晶片。4奈米算是5奈米和3奈米的中間製程，裸晶面積比5奈米要小6%，複雜度更低，效能更佳。目標於今年第三季進行試產。

臺積電表示，3奈米預計於2022年下半年開始量產。位於臺南廠區的晶圓十八廠，其5奈米制程已於前三期廠房量產，第四期正在施工，準備量產3奈米。