臺積電：“A16”芯片製造技術將於2026年底開始投產

4月25日消息，美國當地時間週三，臺積電宣佈一種名爲“A16”的新芯片製造技術預計將於2026年下半年開始生產。

臺積電聯席首席運營官米玉傑在加州聖克拉拉的一場會議上表示，這種新技術還將支持背面供電。這一特性有助於提升人工智能芯片的處理速度，也是臺積電與美國芯片製造商英特爾之間激烈競爭的一個焦點。

臺積電是全球最大的芯片代工廠商，爲英偉達等公司提供服務，其生產的芯片處理速度位居全球之首。今年3月份，英特爾預測其利用“14A”工藝技術生產的芯片，在2026年將超過臺積電的速度。（辰辰）