臺積電力穩龍頭地位
過去臺積電生產、研發佈局重鎮均以臺灣爲重，目前此趨勢也未改變，特別是南科爲5奈米、3奈米的生產大本營，中科爲6、7奈米的量產基地，至於2奈米未來將回歸竹科，同時設立容納8000研發人力的貝爾實驗室，主要負責下一世代半導體技術的研發。
至於臺積電海外佈局的比重也開始有所上升，除了先前早已在中國設立上海松江廠、南京廠，同時近期宣佈斥資29億元擴張南京廠28奈米制程產能之外，先前也拍板2024年美國亞利桑那州的12吋廠將開始量產5奈米制程，目前臺積電也將赴日本設置3D IC封裝技術研發中心。
顯然臺積電投資將朝向境內、海外雙軌道並進的方式，特別是全球佈局的部分，在地緣政治壓力升溫下，也須藉力使力，畢竟海外投資邀約難以拒絕，則需結合當地的半導體競爭強項，以求投資效益能極大化，來鞏固臺積電於國際晶圓代工龍頭的地位。
以臺積電赴日本設置3D IC封裝技術研發中心來說，在考量日本客戶目前佔比僅爲個位數，加上若於日本設置晶圓廠成本偏高，且專業分工的供應鏈較爲不足之下，或許借重日本半導體在半導體材料、半導體設備的強項，可使臺積電與日本的合作達到雙贏，一方面暫時滿足日本官方需在半導體自主供應鏈建立有所進展的需求，另一方面可獲得日本政府補助金額約1.7億美元，同時20家日本廠商也可成爲臺積電在3D IC封裝技術推進的助攻最佳夥伴，畢竟英特爾、三星也皆對3D IC封裝技術有所琢磨。
例如臺積電3D SoIC技術、英特爾的Foveros封裝解決方案、三星的X-Cube等；故在臺積電原有於3D IC技術平臺「3D Fabric」的先進封裝領域實力，整合旗下3D IC技術平臺，再加上現階段與日本共同合作，將有助臺積電再次於3D IC封裝技術持續拉大與競爭對手的差距。
雖然近期全球主要半導體供應國極力扶植當地半導體自主供應鏈，且我國新冠炎疫情升溫，使得各國力促臺積電分散生產基地的聲浪不斷；但臺積電若能挺過這次疫情的考驗，整體在臺灣的產能完全不受影響，則可暫時減緩來自於國際的壓力，同時搭配於主要客戶所在國進行最有效率的投資計劃，且槓桿主要半導體供應國的專業強項，或許能降低對臺灣半導體業羣聚競爭優勢的影響。
臺積電依舊將以先進製程競爭壓力技壓羣雄，特別是3奈米將於2021年下半年試產、2022年下半年量產，2奈米可於2024年進入生產，公司更力拚進度有所超前，顯然期望藉由先進製程藍圖的可實現性，來向外界說明臺積電無可取代的地位；此亦反映於2021年首季臺積電在全球晶圓代工市佔率高達55%，遠超過第2名三星17%的局面。（作者爲臺經院產經資料庫總監）