臺積電系統級晶圓技術將迎重大突破 有望於2027年準備就緒
《科創板日報》26日訊,臺積電系統級晶圓技術將迎來重大突破,公司表示,採用CoWoS技術的芯片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架,或甚至整臺伺服器的晶圓級系統。
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