臺積電系統級晶圓 技術再突破

臺積電先進封裝大進化

臺積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架,或甚至整臺伺服器的晶圓級系統。

業者指出,臺積電於特斯拉超級電腦Dojo已採用SoW(System on Wafer)技術,不過當時是以整合型扇出(InFO)技術方式,臺積電致力於發展CoWoS版本,突破晶片堆疊技術極限。

臺積電於先進封裝持續發力,AI革命的關鍵推動技術CoWoS-R,在單一中介層上,並排放置更多的處理器核心及高頻寬記憶體(HBM);同時,系統整合晶片(SoIC)已成爲3D晶片堆疊的領先解決方案,臺積電指出,客戶越來越趨向採用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法,實現最終的系統級封裝(SiP)整合。

除CoWoS外,臺積電推出更新的系統級晶圓技術。晶圓級封裝(WLP)是直接在晶圓上進行封裝,將多個晶片或裝置結構,透過重佈線層(RDL)連接在一起,再利用聚合物材料對其進行保護。WLP技術省去傳統的晶片切割、測試和組裝等步驟,從而大大簡化封裝流程,降低成本。

專爲次世代資料中心開發,針對更大規模的xPU進行擴張。臺積電已經利用InFo-SoW技術,爲特斯拉打造Dojo超級電腦,能夠在單一晶片中,塞入5x5個處理器,每個邊緣頻寬達到4.5TB/s。臺積電強調,系統級晶圓技術,使12吋晶圓能夠容納大量的晶粒,提供更多的運算能力,大幅減少資料中心的使用空間,並將每瓦效能提升好幾個數量級。

CoWoS-SoW將加入HBM,使其資料吞吐量更大,達到更強的算力及能源效率。根據半導體業內資料分析,相較2023年以CoWoS方式組成之SoIC,SoW將達到40倍的算力提升。