泰金新能IPO：業績增長承壓 資產負債率遠高於行業均值

（原標題：泰金新能IPO：業績增長承壓 資產負債率遠高於行業均值）

作爲2024年以來滬深兩市首批IPO申請新受理企業之一，西安泰金新能科技股份有限公司（簡稱“泰金新能”）衝刺科創板IPO備受市場關注。《經濟參考報》記者注意到，泰金新能下游主要客戶爲電解銅箔廠商，受市場環境影響，位列公司前五大客戶名單的多家電解銅箔廠商去年業績大幅下滑，今年一季度淨利潤虧損。在下游行業投資週期性放緩、多家客戶業績下滑的背景下，泰金新能的業績增長持續性還有待市場檢驗。此外，截至2023年12月31日，公司資產負債率（母公司）爲92.63%，遠高於同行業可比公司平均水平，或存在一定的短期償債風險。

下游市場環境較爲低迷

招股書顯示，泰金新能專注於高端綠色電解成套裝備、鈦電極以及金屬玻璃封接製品的研發、設計、生產及銷售，是國際上可提供高性能電子電路銅箔和極薄鋰電銅箔生產線整體解決方案的龍頭企業，是國內貴金屬鈦電極複合材料及電子封接玻璃材料的主要研發生產基地。公司產品終端應用於大型計算機、5G高頻通信、消費電子、新能源汽車、綠色環保、鋁箔化成、溼法冶金、氫能、航天軍工等領域。

報告期內（指2021年至2023年，下同），泰金新能營業收入分別爲51941.22萬元、100457.95萬元和166942.45萬元，最近三年複合增長率爲79.28%；扣除非經常性損益後歸屬於母公司的淨利潤分別爲4842.82萬元、8763.71萬元和13777.67萬元，最近三年複合增長率達68.67%，公司業績持續增長。

據披露，泰金新能報告期內的主營業務收入主要來源於電解成套裝備及銅箔鈦陽極。公司電解成套裝備及銅箔鈦陽極主要應用於電子電路銅箔及鋰電銅箔的生產，而電子電路銅箔及鋰電銅箔與下游終端市場景氣度和週期性緊密相關。電子電路銅箔主要應用於PCB（印製電路板）行業，根據高工鋰電產業研究所的報告，2023年全球消費電子市場需求低迷，PCB的市場規模較2022年有所下滑。高工鋰電預計，中國電解銅箔設備的市場規模在經歷高速增長後，2024年至2025年將進入行業調整期。

從可比公司業績來看，下游行業投資週期性放緩已對部分公司業績產生影響。例如，在受制於全球經濟恢復緩慢、PCB行業需求疲軟的環境下，東威科技（688700.SH）2023年度經營成果完成不及預期。東威科技去年實現營業收入9.09億元，較上年同期下降10.13%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤爲1.51億元，較上年同期下降29.01%。2024年一季度，東威科技仍是營收淨利雙下滑。

從下游客戶來看，多家電解銅箔廠商業績也並不樂觀。其中，德福科技（301511.SZ）2023年實現歸屬於上市公司股東的淨利潤爲1.33億元，同比下降73.65%。中一科技（301150.SZ）、嘉元科技（688388.SH）2023年業績也大幅下滑，歸屬於上市公司股東的淨利潤分別下滑87.15%、96.34%。今年一季度，前述三家公司淨利潤均出現虧損。

值得注意的是，報告期各期，泰金新能對德福科技的銷售金額分別爲0.29億元、0.60億元、1.47億元，銷售佔比不斷增長；2022年至2023年，泰金新能對中一科技的銷售金額分別爲1.60億元、1.71億元。分析人士認爲，在德福科技、中一科技去年業績大幅下滑的情況下，其對泰金新能的採購金額不斷增長的合理性存疑。

從下游行業分析來看，德福科技在年報中稱，2023年銅箔行業競爭者增多，產能密集釋放，供給嚴重過剩，導致銅箔行業高速“內卷”。據統計，2023年國內電解銅箔總產能達到156.3萬噸，年增長率達51.1%，國內電解銅箔企業共新增投產52.9萬噸年產能，其中鋰電銅箔新增38.3萬噸，電子電路銅箔新增14.6萬噸，新增產能利用率較低將會減緩銅箔企業的進一步擴張趨勢。

根據諮詢機構Prismark統計，2023年全球PCB產值約爲5900億元，小幅增長1%。該機構同時預測，2024年，受全球市場不景氣及客戶去庫存的影響，產值會有4.1%的衰退，而由於受到AI技術、車用電子、高速服務器等業務增長的影響，2024年至2026年全球PCB產值將會持續增長，年複合增長率達6.4%。

在下游行業投資週期性放緩、多家客戶業績下滑的背景下，泰金新能的業績增長持續性還有待市場檢驗。“如果未來5G、AI等應用場景對高性能PCB市場需求拉動不足，或是新能源汽車和儲能相關行業發展不及預期，導致鋰電池的需求增長可能放緩甚至下滑，各銅箔廠商週期性放緩投資進度或降低產量，進而對公司的經營業績產生不利影響。”泰金新能表示。

資產負債率超90%

招股書顯示，報告期各期末，泰金新能的資產負債率分別爲88.06%、91.35%、92.04%，同行業可比公司平均值分別爲55.42%、61.19%、59.17%。截至2023年12月31日，公司資產負債率（母公司）爲92.63%，流動比率爲1.04倍，速動比率爲0.37倍。其中，流動比率、速動比率均低於同行業可比公司平均水平，資產負債率高於同行業可比公司平均水平。

泰金新能負債總額連年攀升。報告期各期末，公司負債總額分別爲124804.48萬元、282511.19萬元和420590.79萬元，呈上升趨勢，主要是由於公司下游市場需求旺盛，簽署合同較多，公司按照合同約定預收款項，因此合同負債金額增長較快。報告期各期末，公司流動負債分別爲122873.05萬元、267425.05萬元和403889.56萬元，佔負債總額的比例分別爲98.45%、94.66%和96.03%。

“若公司經營出現波動，特別是貨款回籠出現短期困難，且不能拓寬融資渠道時，公司將存在一定的短期償債風險。”泰金新能在招股書中表示。

此外，泰金新能應收賬款、存貨賬面餘額也在不斷增加。報告期各期末，公司應收賬款及合同資產賬面價值合計分別爲15433.07萬元、29575.94萬元和48397.81萬元，佔各期末資產總額的比例合計分別爲10.89%、9.56%和10.59%，報告期各期，公司應收賬款週轉率分別爲3.59次/年、4.26次/年和4.30次/年。

報告期各期末，泰金新能的存貨賬面餘額分別爲51699.26萬元、171158.92萬元和270553.09萬元，公司存貨餘額較大。其中，公司發出商品餘額分別爲20271.85萬元、96892.30萬元和201660.33萬元，佔各期末存貨賬面餘額的比重分別爲39.21%、56.61%和74.54%，發出商品餘額佔存貨餘額比例較高。

泰金新能坦言，如果客戶的生產經營發生重大不利變化、供貨項目建設放緩與延後或公司未及時辦理驗收結算手續，將導致公司存貨餘額較大並可能出現減值的風險。此外，若重大應收賬款或合同資產不能及時收回，將增加公司資金壓力，導致公司計提的壞賬準備增加，對公司經營業績產生不利影響。

尚未取得募投項目用地

泰金新能此次IPO保薦機構爲中信建投證券股份有限公司，計劃募資15億元，擬用於綠色電解用高端智能成套裝備產業化項目、高性能複合塗層鈦電極材料產業化項目、企業研發中心建設項目及補充流動資金，旨在進一步提升公司創新研發能力及主營產品的核心競爭力，滿足現有生產、經營和技術需要。

其中，泰金新能擬使用募集資金13286.67萬元用於補充流動資金。泰金新能稱，公司屬於製造業企業，建設廠房、購買和更新機器設備等需要較多資金。公司此前主要依靠經營積累和借款籌集資金，因此銀行借款較多。2023年12月31日，公司短期、長期銀行借款以及一年以內到期的長期借款合計13097.16萬元。

記者注意到，泰金新能一邊募資補流，一邊在報告期內進行大額分紅，2022年現金分紅達6000萬元。泰金新能表示，公司現金分紅佔報告期內累計淨利潤的比例爲19.44%，佔比相對較低，不屬於上市前突擊“清倉式”分紅情形。

值得注意的是，除補充流動資金項目外，泰金新能其餘3個募投項目都需自建房產，截至招股說明書籤署日，公司尚未取得該募投項目用地的土地使用權。

“公司已與西安經濟技術開發區管理委員會簽署《入區協議》，但土地取得仍存在一定的不確定性，若未來募投項目用地的取得時間晚於預期，或由於募投項目用地所在地區國土規劃政策調整等原因導致募投用地無法落實，則公司本次募投項目可能面臨延期或者變更實施地點的風險，從而對募投項目的實施造成不利影響。”泰金新能表示。

針對泰金新能的業績預期、償債風險等問題，《經濟參考報》記者致電致函該公司。6月27日，泰金新能對記者表示，公司目前處於“靜默期”不便接受採訪，一切信息以公開披露的招股說明書爲準。