臺灣將稱霸半導體設備市場
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，2020年全球半導體制造設備市場大幅成長19％，銷售總額由2019年的597.5億美元攀至2020年的711.9億美元，並創下歷史新高紀錄。今年受惠於全球半導體廠大舉拉高資本支出並擴大投資，業界預估2021年全球半導體制造設備市場將挑戰800億美元續創新高，SEMI預期臺灣今年將重回全球最大半導體設備市場。
SEMI認爲在半導體產能嚴重供不應求，且業者大動作投資擴產的情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環週期（super cycle）。法人表示，包括極紫外光（EUV）光罩載具供應商家登、廠務工程及EUV設備模組代工廠帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、封裝及溼製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等資本支出概念股將直接受惠，而且疫情將讓臺積電加快採用在地供應鏈，資本支出概念股營運一路看旺到明年。
根據SEMI統計，中國首次成爲半導體設備年度銷售金額最大市場，銷售額年增39％達187.2億美元。臺灣則以171.5億美元市場規模緊追在後並位居第二，銷售額在2019年大幅增長後，2020年約略持平。韓國大幅成長61％達160.8億美元，繼續位居第三大市場。日本和歐洲兩大地區走出2019年頹勢持續復甦，年度支出各有21％及16％的增長。北美則是連3年正成長後，2020年銷售首度出現下滑20％達65.3億美元。
SEMI表示，2020年全球晶圓製程設備銷售額上升19％，其他前段設備銷售額則有4％的小幅增長。封裝設備在各地區均出現強勁增長的推波助瀾下，2020年市場躍升幅度達34％，測試設備總銷售也有20％的成長。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，展望2021年，隨着許多半導體制造商在今年初陸續發佈的新計劃持續強化投資，看好全球半導體設備市場將在未來持續創下新高。新冠肺炎疫情帶動數位轉型持續加速，曹世綸看好5G、資料中心、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等應用，將持續爲半導體產業注入成長動能。業界預估，全球半導體設備市場2021年有機會加速成長並突破800億美元，再創歷史新高紀錄，且因爲臺積電資本支出創下新高，SEMI預期臺灣今年將重回全球最大半導體設備市場。