跳脫紅海 高技金像電攻測試板
5G趨勢加上半導體領頭，帶動不少產業進入高速成長階段，如PCB中的載板族羣，市場預期幾家載板廠2021前景依舊大好。直得注意的是，部分業者如高技（5439）、金像電（2368）爲跳脫現有產品競爭，同時搭上半導體產業領頭的趨勢，並維持住高層數、高技術門檻、利基型的優勢，因此開始往半導體測試板佈局。
高技去年受惠半導體領域有新客戶導入，以及其他產品如網通、電工、安防、電動車等產品都有不同程度的成長，帶動高技2020年營收創下歷史新高。高技表示，測試板雖然不像消費性產品有突然爆發的量，但需求是相對穩定，如手機產品出貨前必做的一些燒機測試、壓力測試，由於測試裝置是消耗品，消費性產品賣得好、測試需求量就會大、高技營運自然也能受惠。
此外，高技去年第四季在半導體領域也有新產品出貨，主要是用於非蘋手機上的半導體用板，公司表示，該產品有一定製程難度、醞釀了2～3年，去年底開始正式出貨，未來若更多客戶採用，將會是不小的成長動能。
法人表示，高技網通400G產品已完成認證、小量交貨，配合客戶端進度有望在二季放量。此外，手機內部用的半導體載板、400G交換器用的IC測試板，以及其他領域電工、網通、資安等新專案陸續出貨，汽車板出貨也跟隨車市復甦。整體來看，雖然第一季有農曆年假的因素，但四大產品線動能充足，首季營運有望力拚季增、年增。
金像電產品線中，除了NB、伺服器都還是市場主流話題外，該公司也切入預燒測試板（burn-in Board），積極與臺美客戶合作。金像電錶示，測試板層數多、30層起跳，但營收、獲利貢獻相對好，也因爲技術門檻高，不論是保有競爭優勢，或是優化產品組合、提升業績表現，都是不錯的佈局方向，所以金像電選擇往更高難度的半導體領域靠攏，看好未來該領域佔比會逐漸提升，預期將成爲營運亮點之一。
展望金像電後續，法人認爲，第一季雖然有農曆長假、原物料、匯率等挑戰存在，但各產品線需求明確，包括NB受惠疫情尚未降溫、伺服器新平臺終於開始出貨、以及半導體預燒測試板已小量出貨給美系客戶，預期該公司首季營運將淡季不淡，同時2021年將維持成長趨勢、表現優於2020年。