興宇宏申請具有間隙自適應微調功能的晶圓自動理片器專利，適應不同厚度和直徑的晶圓

金融界2024年11月11日消息，國家知識產權局信息顯示，興宇宏半導體科技（蘇州）有限公司申請一項名爲“具有間隙自適應微調功能的晶圓自動理片器”的專利，公開號CN 118919463 A，申請日期爲2024年7月。

專利摘要顯示，本發明公開了具有間隙自適應微調功能的晶圓自動理片器，涉及半導體理片器技術領域，在常規晶圓理片器基本原理的基礎之上進行改進，採用自由移動的翅片作爲“固定”晶圓的基本結構，有所不同的是：通過定向滑塊中的定向撥片可以實現多個翅片的定向移動過程，以此方式來改變每個翅片之間的間隙，其目的在於適應不同厚度的晶圓，且在“固定”晶圓的基礎之上，通過對通氣杆進行鼓氣，以其中的透氣槽吹出氣 流形成氣隙，使晶圓的“固定”中具備活動性，以此爲基礎，在常規中心滾輥的兩側位置上設置有起到輔助作用的側向撥杆組件，利用其中的縮徑杆改變晶圓理片過程中的夾持直徑適應不同直徑的晶圓，並利用下撥杆來適應存在定位缺角的晶圓。

本文源自：金融界

作者：情報員