研華帶頭衝 攜手交大打造臺灣首座物聯網產學平臺
IBM雲端運算事業部副總經理蔡琮裕、工研院機械與系統研究所所長鬍竹生、物聯網智慧系統研究中心主任暨交大副校長陳信宏、研華科技董事長劉克振、交大校長張懋中、科技部次長林一平、ARM臺灣區總經理謝弘輝、聯發科技首席技術顧問許錫淵、研華科技技術長楊瑞祥。(圖／研華提供)
喜迎物聯網、大數據源源不絕「軟性」商機，工業電腦龍頭研華今(25)日宣佈，與交通大學合力打造全臺首座物聯網產業發展的平臺。研華董事長劉克振表示，「物聯網智慧系統研究中心」不僅整合臺灣目前物聯網研發人力與資源平臺，同時也結合包括工研院、聯發科、安謀(ARM)、IBM等產、學、研等跨界聯盟夥伴，凝聚各界創新研發動能，推動臺灣物聯網產業加速向前發展。
劉克振表示，現在的物聯網發展潮流，就好比30年前臺灣全力發展半導體一樣，前景一片閃亮，唯一比較不同的地方在於，臺灣過去累積數十年硬體制造功力，而未來物聯網乃至於大數據或工業4.0等科技發展，勢必倚賴更多「軟性」人才，「物聯網智慧系統研究中心」這個平臺，將在未來5年以每年2,000萬的資金及資源投入，希望能夠吸引更多大廠或者相關人才。
劉克振指出，「物聯網智慧系統研究中心」運轉後，主要任務是以創造產業價值爲目標，內容不僅侷限「學界研究產業化」，更重要的是，希望未來能帶動臺灣物聯網人才相關培育以及創新，透過企業「接軌」，拉高臺灣物聯網產業全球競爭力；同時，更期待能加速物聯網產業發展，促進產學合作最佳典範以及實質成果應用，並培育網羅臺灣物聯網科技研發人才等主要目的。
工研院機械所所長鬍竹生表示，未來機械所將以「3人4腳」模式」，讓產業站中間，至於位於左右兩邊的學校及工研院，將隨時注意產業需求，達到齊頭向前邁進目的，近一步加速產業發展，打破以往由學校交棒研發單位，之後在技轉至業界開發的「舊規」；另外，胡竹生也強調，這次研華與交大合作，不但可以加速學校、工研院與產業三方資源整合，未來研發方向也將更貼近產業脈動和市場需求。
交大副校長陳信宏指出，目前「物聯網智慧系統研究中心」將以物聯網產業發展作爲大方向，並以Intelligent Video Analytics Lab、Robotics Lab、IoT Embedded PaaS Lab等三大實驗室分別發展，以任務導向、終端開放等兩種發展形式，進行新一波產業革新，簡單來說，任務導向創新，就是從企業發掘問題，在進行相關技術研發，同時由企業主提供資金贊助，至於終端開放創新，則從需求情境展開創新應用、創新產品或創新事業，這部分將以申請國家計劃補助爲主要經費來源。
「物聯網智慧系統研究中心」目前共有12位交大教授參與，另外也將由8位教授主導3大實驗室運作，目前企業聯盟當中包含聯發科、安謀(ARM)以及IBM等大廠爲主要成員，未來也將邀集更多分佈在產、學、研的夥伴，共同加入推動臺灣物聯網相關產業的發展計劃。
▲圖左至右分別爲研華科技董事長劉克振、交大校長張懋中、科技部次長林一平。(圖／研華提供)