業界評估 陸最想挖半導體人才

新北地檢署9日偵辦大陸公司挖角我IC人才案，漏夜偵訊19人，但業者認爲陸方最想挖角臺灣半導體人才。(蔡雯如攝)

檢調調查大陸業者挖角臺灣IC設計研發人才案，業界表示，大陸現階段最想挖角的是臺灣半導體制造人才，開5至10倍薪水都有可能，至於AI或5G等IC設計領域，大陸不比臺灣弱，重金挖角IC設計人才情況較少。

資策會資深總監陳子昂指出，大陸目前全力衝刺半導體制造，據傳去年武漢弘芯、山東泉芯挖走上百位臺積電員工，原本10萬臺幣薪水，跳槽後就換成10萬人民幣，但晶圓代工挖走100位工程師效用不大，後來中芯國際於去年底延攬臺積電前營運長蔣尚義擔任副董事長，薪資和分紅聽說相當驚人，目前蔣尚義在中芯搞先進封裝，希望能對中芯難以取得最先進光刻機（EUV）產生一些替代作用。

另業者指出，大陸在AI或5G領域的IC設計都很強，美國人比較擔心大陸在AI等先進科技領域恐超越美國，臺灣在IC設計並沒有強大競爭優勢，較少聽說重金挖角臺IC設計人才。

臺經院研究員劉佩真表示，陸美科技戰愈演愈烈，美國運用各種方式卡關大陸，加上我國以《臺灣地區與大陸地區人民關係條例》、《營業秘密法》修法阻擋，大陸挖角我科技人才有一定難度。劉佩真分析，陸美從貿易戰打到科技戰，大陸爲建立自己可控制的供應鏈，未來幾年恐積極挖角臺灣人才。

人力銀行獵才顧問透露，臺灣理工人才培育不易，因薪資提升不易，科技人才外流在2014年至2016年最顯著，當時大陸極力發展半導體，年薪至少是臺灣的2倍以上，有房子住，還附上免費機票；但去年受到疫情影響，很多科技人才西進受阻，應是大陸挖角最沉寂的一年。