英特爾的三道坎
當前半導體行業確實不是帕特·基辛格離開英特爾時一超多強的格局，新業務拓展乏力以及在製造工藝上不斷跳票，損害了英特爾的業界聲譽，雖然銷售額上看英特爾仍高居榜首，但遠沒有前些年的一呼百應，帕特·基辛格的路子很正，但能否帶領英特爾走向更輝煌，還有三道坎要邁過。
文︱王樹一
圖︱網絡
祭出他迴歸英特爾之後的三板斧：提出IDM（垂直製造）2.0計劃，堅持重製造策略，打消外界對英特爾將走向無晶圓化的猜疑；重推晶圓代工業務，並將其設爲獨立業務線，垂直製造與晶圓代工混合經營以分擔製程升級的成本及風險，這方面三星已經有成功的先例在前；撿起之前丟掉的火炬，推出IDF（英特爾開發者大會）升級版，將在10月份舉行英特爾創新峰會（Intel Innovation），準備重做燈塔，再爲行業指點方向。
過去幾年英特爾做出最匪夷所思的舉措之一，就是停辦IDF。英特爾在2017年停辦IDF，當時的官方解釋是IDF是主要面向PC產業的一個技術峰會，如今英特爾不再像過去那樣嚴重依賴PC，現在公司產品的覆蓋面更廣，包括FPGA、Optane存儲設備、物聯網微控制器、無線通信設備等，未來公司會轉移到規模小但更專注的小型專業活動。
此事奇怪之處在於，IDF原本也不是隻面向PC領域的技術論壇，而且現在這個時代，每個行業的領軍者每年都有類似的活動出來佈道，蘋果有蘋果開發者大會，谷歌有谷歌開發者大會、微軟有微軟開發者大會，國內BATH也都有自家的技術峰會，指引技術方向從來都是一本萬利的事情，哪怕指錯了方向，只要生態夥伴還信任你跟着你走，總有走到正確路線上的一天，這個陣地你不佔領就會被別人佔領，所以頭部廠商或有志於成爲頭部的廠商，打破頭也要擠進佈道者行列，但過去四年中，全球半導體行業前二都居然沒有像樣的技術峰會。砍掉IDF每年最多省幾千萬美元，讓客戶不再信仰自己損失的恐怕要以數十億甚至百億美元來計算，所以時任首席執行官科再奇下課實際上是犯了三宗罪：製程開發不力、停辦IDF、辦公室戀情。
不愧在英特爾待過30年，帕特·基辛格出手不凡，這三招都直面當前英特爾最棘手的問題，而在演講過程中和回答英特爾員工問題時，帕特·基辛格也是信心十足，他說：我們將重拾輝煌，英特爾回來了，英特爾的好日子就在後面！
但當前半導體行業確實不是帕特·基辛格離開英特爾時一超多強的格局，新業務拓展乏力以及在製造工藝上不斷跳票，損害了英特爾的業界聲譽，雖然銷售額上看英特爾仍高居榜首，但遠沒有前些年的一呼百應，帕特·基辛格的路子很正，但能否帶領英特爾走向更輝煌，還有三道坎要邁過。
首先，能否恢復工藝升級節奏
當英特爾需要出來解釋自己的10納米工藝比臺積電7納米工藝集成密度還高時，說明了英特爾面臨着信心危機。雖然主要晶圓製造廠商的節點命名早就開始放飛自我，不再與柵極長度或半間距嚴格相關，尤其是臺積電和三星，但臺積電和三星還在按照大約兩年一代工藝的節奏持續推進自己的工藝，但英特爾從14納米開始就已經難跟不上兩年升級工藝的節奏。14納米用時兩年半，10納米用時超過四年，7納米工藝原計劃要到2022年下半年或者2023年上半年才能實現量產出貨，用時至少超過3年。
不過，據帕特·基辛格介紹，由於採用了極紫外（EUV）光刻技術，工藝流程得以簡化，因此7納米工藝進展順利，今年二季度代號Meteor Lake的處理器將採用7納米工藝流片，如果能在22年一季度順利量產，至少也把工藝升級時間壓縮到了三年以內。
外界分析20納米之後英特爾工藝進度受挫原因的文章很多，技術路線選擇是一個原因，不少分析認爲英特爾“栽在了”鈷金屬互連工藝上，採用鈷替換銅或鎢的潛在收益雖然大，但英特爾似乎沒有搞定可量產的集成鈷材料方法。也有前英特爾內部人士認爲，工藝進度不理想原因很複雜，更多是英特爾公司管理的問題，技術路線不是主要原因。
不管是臺積電、三星在命名上耍了手段，還是英特爾在下一代工藝上所圖甚大導致步子太大被拉扯了，英特爾給外界留下的印象就是從延續摩爾定律的競賽中掉隊了。
當然，接近物理極限，工藝升級換代的難度肯定提升了，但集成度提高的把戲並未過時，這也就是帕特·基辛格在演講中多次提到先進封裝的原因，製造封裝一體化將能有效提升單位面積晶體管集成度，帕特·基辛格的要點提示中，甚至封裝還排在製造前面。
帕特·基辛格大談封裝的重要性
不管怎樣，帕特·基辛格現在要做的就是恢復工藝升級節奏，爭取先兩年一代走起來，而不是持續在一個節點後面添加號。
其次，捋順自產與代工關係
在帕特·基辛格的IDM 2.0計劃中，英特爾將成爲製造關係最複雜的芯片公司：既有自有製造業務，也對外提供代工服務，還會將部分產品的設計外包給臺積電或三星等晶圓代工廠。
如何平衡自有製造、代工服務和委外代工這三者的關係，最考驗帕特·基辛格的智慧。IDM公司部分產品外包並不稀奇，英特爾自己也一直這樣做，還有一些IDM公司外包上癮之後就停止了自建產線的投入，典型廠商就是英特爾的老對手AMD。所以三線並行最關鍵的一點是英特爾代工業務能否做起來。
英特爾早年間提供過代工服務，但由於該業務並非英特爾主營方向，在客戶支持上做得較爲一般，而且英特爾工藝主要爲自家處理器進行優化，較少考慮代工客戶的實際需求，在IP支持上不夠得力，而且外界一直有傳聞，當英特爾處理器產能吃緊時就會減少代工產能，這些因素疊加起來，讓很多客戶望而卻步。在主要代工客戶Altera被收購以後，英特爾基本就停止了對外代工業務。
此次重啓代工業務，帕特·基辛格顯然注意到了之前存在的問題，因此作出三大承諾：代工業務爲獨立業務線，保證客戶產能需求，以及降低英特爾工藝使用難度。
代工是服務業，想做好必須能滿足主要客戶的產能需求，帕特·基辛格鄭重做出產能保證的承諾，所以有分析認爲，在他演講中宣佈的耗資200億美元興建的兩座晶圓廠中，可能會有代工專屬產線，否則很難讓代工客戶放心使用英特爾的工藝。不過，帕特·基辛格在回答員工提問時表示，英特爾會率先恢復22納米代工服務，在產能吃緊的當下讓老產線發揮餘熱，英特爾此舉是一舉多得的好事。
最重要的一點，便是讓英特爾代工工藝好用起來。這就是技術出身的帕特·基辛格的優勢，即便前任司睿博有心恢復代工業務，恐怕也難釐清癥結在哪裡。還是那句話，代工是服務業，要想做好就必須降低客戶學習成本與工藝遷移成本。臺積電能夠佔據晶圓代工的半壁江山，技術領先固然是一個原因，但服務到位也很重要。所以帕特·基辛格特別強調了將與Synopsys與Cadence合作，優化EDA工具對英特爾代工工藝的支持，並表示將花大力氣改善IP的支持力度，以提供更優質的代工服務。
最後，能否做到後其身而身先
其實技術並不是英特爾能否做好代工業務的關鍵，想做好代工業務，必須有甘爲人後的胸懷。
聯手打造了PC時代的Wintel聯盟在移動互聯時代雙雙失意，但無論英特爾還是微軟，錯失移動互聯時代並不只是因爲押錯技術路線，這兩家前後燒了數百億美元打造出的產品並非全無是處，但應者寥寥的一個重要原因就是PC時代Wintel聯盟過於霸道的生態。由於這兩家把控了整個PC生態的走勢，讓合作伙伴只能爲Wintel聯盟打工，後來者在新領域自然不想重複舊故事，所以安卓加Arm的生態受到擁戴，即便早期產品並不成熟，但生態鏈上下游利益共享的模式生命力更加旺盛，而一旦技術成熟以後，其勢頭便如滔滔江水，迅速沖垮了老大帝國在新疆域的努力。
微軟轉型快，大膽轉型雲業務和擁抱開源之後，又呈現出勃勃生機。芯片公司總是沒有軟件公司迭代速度快，但如果能從代工業務開始，以爲客戶及供應鏈廠商共贏爲目標，把一部分利潤出讓給生態鏈夥伴，那麼英特爾在製程上恢復活力，在市場上找到新的購規模的增長點並非難事。
在斯坦福大學的一個訪談會上，黃仁勳用空氣來比喻臺積電，非常形象：似乎不存在，卻又無處不在；似乎不重要，卻又無比重要。臺積電本來站幕後，只是由於服務做得太好，在成全了衆多設計公司的同時，也將自己推上了巔峰。恰如老子所說：後其身而身先，外其身而身存，以其無私，故能成其私。
當英特爾真正以推動行業進步爲己任，以利潤共享、共同發展爲核心理念時，讓市場重拾信心就是水到渠成而已。所以，其實我不太認同帕特·基辛格講到的英特爾四大理念之首：在每個領域都做領導者（Lead in every category）。
有進有退，才得生態。相比之下，張仲謀爲臺積電設立的企業理念是惟一守信、創新共贏（注：臺積電企業理念沒有中文版本，直接用的四個英文單詞Integrity/Commiment/Innovation/Partnership），有鮮明的利他意識。英特爾想做好代工，或建設新生態，可以考慮把每個領域必贏改爲每個領域共贏......
決戰美國
最後的最後，談一談先進工藝齊聚美國的趨勢將會造成哪些影響。
繼臺積電（362億美元）和三星（新增100億美元）宣佈在美國鉅額投資興建先進半導體產線之後，英特爾現今推出的IDM 2.0計劃，也將投資200億美元新建兩座晶圓廠。
美國要改變先進工藝在亞洲的局面
全球晶圓製造三巨頭紛紛宣佈百億美元以上新計劃，這意味着半導體晶圓製造業競爭新格局的開始，三巨頭將在10納米以下工藝競賽中展開激烈爭奪，目前佔據優勢的臺積電將迎來英特爾和三星更猛烈的衝擊；而三巨頭將進一步拉大和第二梯隊的差距，從而將主流工藝和先進工藝的區別進一步放大。主流工藝的供需緊張可能會進一步加劇，而三家先進工藝都推進順利的話，先進工藝則有可能出現供應過剩。
這也是特朗普讓製造業迴歸美國政策的真正落地，全球先進產能將進一步集中於美國本土，將對全球半導體產業的發展產生重要影響。全球集成電路製造業重心走到亞洲有其行業內在的發展規律，現在美國試圖扭轉這個方向，以財政補貼和潛在的政治風險威脅促使臺積電和三星轉向，頗有秦始皇“收天下之兵，聚之咸陽”的意思在內，能不能做成，美國本土短期內是否有足夠人力支撐這麼龐大的半導體制造計劃都不重要，削弱外部勢力的競爭優勢纔是最終目的。
這批項目走到量產大概還需要兩三年的時間，國內在佈局GPU、處理器等高大上項目的公司，現在就需要認真考慮一下供應鏈安全的問題了。