穎崴 躍半導體測試座一哥

圖／本報資料照片

穎崴近六年業績概況

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）17日表示，公司躍居全球第一大半導體測試座（Test Socket）供應商，若包含老化測試座（Burn-in Socket），則排名全球第二。市場法人看好，在全球半導體產業持續成長下，該公司產業地位及產能持續提升，今年營運表現仍可望維持成長。

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，2024年爲生成式AI應用元年，AI浪潮推動AI Server、資料中心需求，使CSP業者競相投入大型語言模型需求，帶動大尺寸、大封裝、大功耗、高頻高速等測試需求，穎崴提前開發完成AI、HPC等相關應用產品組合，AI、HPC營收佔比自2023年到2024年維持50％以上，使穎崴爲高純度AI供應商，爲客戶提供完整AI解決方案，成爲AI典範的最佳助攻。展望未來，對於將AI應用持續擴充至各產品線腳步不會停歇。

穎崴去年受惠AI、HPC需求推升，去年全年稅後純益11.86億元，年增9％，創歷史新高，每股稅後純益34.31 元；也通過盈餘分配案，每股擬配發25元現金股利。

根據Yole Group 2024年第四季度《半導體耗材-老化測試和測試座市場監測報告》指出，全球半導體測試座市值包含封裝測試（Package Test）、系統級測試（System Level Test）、工程測試（Engineering Test）等，將從2024年的11.93億美元，至2029年達15.5億美元，年複合成長率爲5.4％；若將老化測試市場納入統計，則有5.2％的年複合成長，市值從2024年的16.08億美元，成長至2029年的20.74億美元。

穎崴推出創新測試解決方案，將高頻高速測試座HyperSocket與其高瓦數溫控產品HEATCon Titan結合，打造出「創新液冷散熱完整解決方案（Liquid Cooling Total Solution）」，產品線應用場景從自動測試（ATE）延伸到系統級測試（SLT），持續扮演AI世代半導體測試介面領航者。