2023陸IPO市場 晶圓廠包前三

在陸官方積極支持半導體產業上市融資下,2023年陸股IPO結構出現晶圓廠積極上市的有趣現象,包辦規模前三位。圖/新華社

陸股2023年前5大IPO

陸股2023年表現低迷,影響企業上市意願,年內IPO募資額銳減近40%創三年新低。但在官方支持半導體產業上市融資下,陸股IPO結構出現晶圓廠積極上市的有趣現象,包辦規模前三位,大陸晶圓製造二哥華虹半導體更以逾人民幣(下同)212億元的募資額奪魁。

澎湃新聞30日報導,大陸A股2023年IPO數量年減27%至313家,募資額年減39%至3,565億元,數字均是三年來新低。報導指出,陸股上半年有全面實施註冊制等大事,下半年則階段性收緊IPO節奏,年內案例也以中小型企業爲主。

IPO集資前3位均由晶圓代工企業奪下,且都赴科創板掛牌。已在港股上市的華虹半導體8月IPO集資逾212億元,規模創科創板史上第三,僅次中芯國際與百濟神州。但華虹上市至今股價持續下滑,12月29日收報42.77元,較上市發行價下跌近18%。

同樣在5月IPO的芯聯集成和晶合集成分佔二、三名,芯聯集成是中芯旗下企業,目前股價報5.02元,較發行價下跌近12%。力晶與合肥市政府合資的晶合集成集資近百億元,股價報17.25元,較發行時下跌約13%。

雖然晶圓廠年內IPO的家數與吸金規模表現突出,但整個半導體業在陸股新股市場上仍顯低迷。集微網統計,2023年29家半導體企業A股上市,年減35.56%。且尚未上市的受理企業數量僅48家,同樣年減約36%。據統計,全年終止IPO的半導體企業數年增81.82%高達40家,多數是主動撤回申請,不少企業更是在逼近上市的階段選擇終止IPO。

報導引述分析人士表示,2024年陸股IPO節奏仍將保持收緊,會更傾向科技領域,北交所有望更活躍、承接科技企業上市。Deloitte預計,2024年陸股會有260~330檔新股,融資2,670億~3,170億元,同樣看好北交所吸引更多IPO。

另外,申購新股是陸股年內另類特色,313家IPO有255檔股票首日上漲,若抽中一簽平均收益可達6,159元,規模最大的裕太微甚至單籤可賺逾7萬元。