AI終端創新多點頻發，消費換機呼之欲出 | 投研報告

華福證券近日發佈電子行業中報總結：業績環比回暖，創新驅動成長。

以下爲研究報告摘要：

整體來看，2024年H1電子行業業績同比、環比均實現增長。2024年H1，電子行業相關上市公司的營業總收入爲15868.34億元，同比增長15.90%；歸母淨利潤爲643.43億元，同比增長37.72%。24Q2單季度營業收入爲8394.04億元，同比增長17.75%，環比增長12.31%；歸母淨利潤爲371.00億元，同比增長27.68%，環比增長36.19%。電子行業相關上市公司2024年H1毛利率爲15.52％，淨利率爲3.87%；2024年Q2毛利率爲15.78％，環比增長0.6pct，淨利率爲4.30%，環比增長0.93pct，淨利率與毛利率較2024年Q1均有所回升。

半導體行業水溫持續回升。從銷售額來看，全球半導體銷售額呈現穩步上升態勢。美國半導體行業協會(SIA)宣佈，2024年Q2全球半導體行業銷售額總計1499億美元，同比增長18.3%，環比增長6.5%。此外，2024年第一季度以來，各大晶圓廠的產能利用率逐步修復。進入二季度末，晶圓廠稼動率繼續攀升。據科創版日報轉引摩根士丹利的報告稱，華虹半導體的晶圓廠利用率已超過100%，因此可能會在下半年將晶圓價格提高10%。

AI終端創新多點頻發，消費換機呼之欲出。端側輕量化AI在PC、手機、可穿戴設備、智能家居等終端產品上廣泛佈局，核心技術和平臺層的創新成果轉化成了具有市場競爭力的實體。手機領域，蘋果及安卓陣營通過開發自己的大模型、升級硬件算力、培育AI應用場景等方式，引領新一輪的消費終端創新。近期，華爲預告其三摺疊屏手機，蘋果9月新品發佈會備受矚目，有望引領智能硬件更新換代潮流。

“雲+端”AI算力和存儲需求激升，數據中心業務發展拉動存儲、PCB、光模塊等多個板塊發展。爲滿足迸發的高性能運算需求，雲服務巨頭紛紛加註服務器市場，出貨量穩步上升。受益於數據中心市場拉動，AI用存儲需求表現強勢，海外存儲大廠產能重心有所轉移，國內利基型存儲迎來發展機遇。同時，核心芯片的更新迭代推動了服務器平臺配套升級，爲PCB、光模塊等國產領域帶來轉機。

投資建議：半導體方向，景氣向上，建議關注中芯國際、華虹公司、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子等晶圓製造及封測環節，此外建議關注SoC芯片全志科技、瑞芯微、北京君正、晶晨股份等；半導體資本開支及自主可控，建議關注北方華創、中微公司、拓荊科技、新萊應材、昌紅科技、鼎龍股份、江豐電子、正帆科技、天準科技、南大光電、石英股份、美埃科技、英傑電氣、騰景科技、精智達、驕成超聲等。AI終端方向，建議關注AI PC、AI手機、AI摺疊屏、AIOT等產業鏈機會，如華勤技術、龍旗科技、立訊精密、統聯精密、蘇大維格、春秋電子、福蓉科技、宇環數控、水晶光電、領益智造、飛榮達、TCL科技、京東方A、聚飛光電、兆馳股份、瑞豐光電等。服務器方向，建議關注勝宏科技、滬電股份、景旺電子、朗科科技、弘信電子、中際旭創、新易盛等，以及HBM產業鏈華海誠科、壹石通、聯瑞新材、賽騰股份、華海誠科、德邦科技、雅克科技等。

風險提示：宏觀經濟不及預期，地緣政治風險，匯率變動風險，原材料價格波動的風險，市場競爭加劇，景氣復甦不及預期，國產替代進度不及預期，下游需求不及預期，相關公司新產品研發不及預期。（ 華福證券 楊鍾 ）

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