《半導體》傳信驊後段產能拿長約 長線營運掛保證

傳出信驊(5274)後段產能有譜，已經和供應商簽訂長約，預計在產能無虞下，受惠今年BMC(伺服器遠端管理晶片)市場的回溫，長線營運動能強勁，信驊今盤中一度翻紅，表現相對大盤逆勢抗跌，股價最高達2110元。

先前信驊因產能問題仍有變數，市場擔憂恐影響今明年動能，惟據悉目前已經和供應商簽下長約，將可確保兩年產能無虞，預期受惠產業復甦帶動BMC(伺服器遠端管理晶片)出貨量持續季增，信驊今年營運動能強勁。

信驊自去年於8月起遭遇客戶庫存調整，但已於12月起展開復蘇，且先前市場擔心信驊晶片後段製造產能短缺問題亦解決，法人樂觀看好，信驊第二季營運將恢復正常，呈現旺季走勢，BMC出貨量季增15%，營收季增上看15%。

信驊客戶包括亞馬遜、臉書、微軟等國際一線龍頭，伺服器出貨年成長15~20%，預期逐季增加，目前部分客戶有小量轉到AST2600，但多數仍在期待年底英特爾Eagle stream平臺，屆時纔會大量導入，此產品升級單價提高的利多，使信驊明後年獲利動能持續強勁。

以BMC市場發展來說，除常規伺服器應用外，目前已有部分產品新導入如電源供應器/交換器/邊緣運算，將可帶動信驊更多可發展的市場機會，除了一般白牌伺服器平均年成長約15%，上述新應用產品目前約佔信驊10%的BMC出貨量。近期信驊開發新產品有二款，首先是針對CSP客戶提出新方案，mini-BMC用在插卡式CPU上，使個別CPU需檢修時可單獨插拔；再者是確保資料安全監控的Bridge IC新產品，預估兩項產品2022年底至2023年陸續成爲新營收成長動能。