《半導體》多動能助威 美系外資盛讚日月光投控

美系外資出具多達47頁的深入研究報告，認爲封測龍頭日月光投控(3711)擁有多重成長動力，目前市場估值未能反映成長潛力，看好日月光投控有望成爲今年最佳的股價補漲者之一，重申「買進」評等、目標價自90元調升至114元。

日月光投控今（6）日開高走揚，最高上漲3.93％至90元，創投控上市以來新高，早盤維持逾3％漲幅，領漲封測族羣。三大法人近期持續偏多操作，上週合計買超1萬2851張，本週迄今合計買超1萬5164張，但昨（5）日調節賣超1920張。

美系外資表示，由於投資者擔心中國大陸封測代工（OSAT）同業競爭加劇，以及臺積電等晶圓代工廠與整合元件製造商（IDM）致力提供先進封裝服務，使日月光投控2020年股價表現落後於市場和同業。

不過，美系外資指出，目前市場打線封裝供給相當吃緊，預估日月光投控2021年上半年的打線封裝產能仍較市場需求短缺30～40％。日月光投控對此正積極擴產，以滿足強大市場需求，且首次與客戶簽訂長期合約，以確保投資回報。

而除了打線封裝外，美系外資指出，市場對凸塊封裝（Bumping）、晶圓級封裝（WLP）及覆晶封裝（Flip Chip）的需求亦相當強勁。由於整體封測產能吃緊，使日月光投控今年擁有較佳的定價條件，有助於獲利表現提升。

其次，日月光投控攜手中華電及高通，打造全球首座5G毫米波（mmWave）企業專網智慧工廠，並導入智慧製造，以提高產量、減少設備閒置時間，及時解決生產問題並提高生產效率，能達成「關燈」生產。且隨着生產效率提高，2020年每位員工收入提高了13.5％。

最後，除了所有一次性措施外，日月光投控透過合併矽品提高效率，2020年封測業務營益率提高達3個百分點、高於目標的2個百分點。美系外資預期，日月光投控持續致力發展智慧製造，可望進一步減少2家公司的營運冗餘、持續發揮合併綜效。

整體而言，美系外資認爲，日月光投控擁有多重成長動力，其中包括與矽品合併綜效、打線封裝產能吃緊、智慧製造效率及EMS/SiP整體解決方案，認爲目前市場估值未能反映出這種成長潛力。重申「買進」評等、目標價自90元調升至114元。