臺積電CEO魏哲家：汽車客戶芯片短缺下季度將緩解

面對汽車芯片短缺，晶圓代工霸主臺積電正在發力。“提高對汽車芯片客戶的優先度，靈活調整產能。”臺積電CEO魏哲家在4月15日的業績說明會上表示，預計下季度公司汽車客戶芯片短缺情況將明顯緩解。

魏哲家透露，2021年臺積電資本開支將上修至300億美元，未來三年(2021年-2023年)資本開支計劃達1000億美元，預計全球芯片市場產能短缺的問題到2023年有望解決。

一季度淨利潤增近兩成

臺積電一季度實現銷售額129.2億美元，同比增長25.4%，環比增長1.9%；毛利率爲52.4%，同比增長0.6個百分點，環比下降1.6個百分點；歸母淨利潤約49.07億美元，同比增長19.4%，環比下降2.2%。

先進製程方面，5nm業務收入佔比爲14%，環比下降6個百分點；7nm業務收入佔比與上年同期持平，達35%，環比上升6個百分點；10nm業務收入貢獻繼續爲0，16nm、20nm和28nm業務合計收入佔比爲25%，環比持平，同比下降9個百分點。

從應用場景看，一季度智能手機業務收入佔比爲45%，同比下降4個百分點，環比下降6個百分點；HPC業務收入佔比爲35%，環比增長4個百分點，同比增長5個百分點；物聯網業務收入佔比與上年同期持平，環比增長2個百分點至9%；汽車電子業務收入佔比爲4%，與上年同期持平，環比增長1個百分點；數字消費電子業務收入佔比爲4%，同比下降1個百分點，環比持平。

基於HPC業務需求的持續增長，臺積電二季度收入指引爲129億美元-132億美元，環比持平或小幅增長。淨利潤率指引介於38.5%至40.5%，環比有所下滑，主要因爲受到5nm業務研發投入大量增加、匯率及產能利用率的影響。

資本開支上調至300億美元

值得注意的是，臺積電將2021年的資本開支上修至300億美元，原來的規劃是250億-280億美元。今年一季度，臺積電的資本開支達到88.4億美元。未來三年(2021年-2023年)，公司的資本開支計劃達1000億美元。

臺積電財務長黃仁昭在業績說明會上解釋，5G、高性能運算等應用趨勢推升，爲應對未來需求增長，決定調高今年的資本支出。其中，80%將用於3nm、5nm及7nm等先進製程領域，10%用於先進封裝和掩模版領域，10%用於特色工藝領域。

魏哲家表示，由於客戶的長期需求增長，因此決定增加投資。更多HPC與智能手機應用客戶將採用3nm製程，預計3nm製程將在2022年率先實現全球量產。同時，各大IDM公司持續增加委外訂單需求。

據瞭解，臺積電4nm製程預計於2021年下半年試產，並於2022年進入量產。

2021年是臺積電5nm製程量產的第二年，目前良率較預期更好，且性能、能耗和麪積已至最佳，預計5nm製程業務會在今年貢獻20%的收入。同時，受益於智能手機和HPC需求的增長，5nm製程業務未來幾年將持續增長。

主流芯片大廠積極擴產

臺積電預計產能緊張會貫穿今年全年，公司正在努力提高生產率，提高產量。同時，在多個地區擴大產能。

魏哲家認爲，芯片需求依舊強勁，產能短缺將延續至2022年。其中，成熟製程產能短缺會延續到2023年。

臺積電預計2021年半導體市場規模(不含存儲)將增長約12%。其中，芯片代工行業增長16%。公司預計今年營收增長約20%(按美元計算)；預計2021年-2025年的營收年均複合增長率爲10%-15%。

目前，英特爾、中芯國際等全球主流芯片大廠都在積極擴產。近期，英特爾CEO基辛格宣佈了IDM2.0戰略，首次將核心CPU產品線交由外部晶圓代工廠，同時開放美國、歐洲晶圓廠對外提供晶圓代工服務。爲此，英特爾將在美國亞利桑那州新建兩個代工廠，投資金額達200億美元。新工廠將於2024年投入生產。

中芯國際3月中旬宣佈，將聯手深圳市政府，引入第三方資金，計劃投資23.5億美元建設一座月產能約爲4萬片的12英寸晶圓廠。此前，中芯國際與北京經開區管委會簽署合作框架協議，雙方將成立合資企業建設28nm及以上製程的晶圓產線，項目首期計劃投資76億美元，最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能。