《半導體》精測Q4營運有望回升 備妥新品盼明年反彈

半導體產業因終端市場疲弱而持續庫存調整，精測營運遭逢既有產品需求下滑、新產品需求遞延、研發費用增加等多重逆風，2023年第三季旺季「青黃不接」表現疲弱，前三季歸屬母公司稅後淨利0.15億元、年減達97.45％，每股盈餘0.46元，雙創同期新低。

對此，精測積極參與次世代先進封測前期研究開發，多項符合AI相關應用的混針探針卡，已陸續取得強調高算力相關晶片客戶驗證，備妥完整的AI晶片測試介面解決方案，可滿足5G、GPU、APU、ASIC、車用及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝的測試需求。

精測總經理黃水可表示，隨着較多完整探針卡出貨，使第三季探針卡佔比提升至31％，帶動毛利率回升至48.83％。展望第四季，由於有部分客戶新產品小幅量產，目前預期第四季營運可望較第三季回升，動能需視客戶驗收進度而定，今年探針卡佔比目標回升至約30％。

觀察精測第三季各應用別營收佔比，應用處理器（AP）自43.1％升至48.3％、高速運算（HPC）自14.4％降至11.6％、射頻（RF）自7.4％升至9.6％，測試介面板（Gerber）自15％降至9.5％，電源管理晶片（PMIC）自2.9％降至2.2％，固態硬碟控制器自0.3％升至2.1％。

黃水可表示，目前HPC有許多專案正在客戶驗證，若能在今年底到位、明年有機會量產，明年佔比可望提升、有機會與AP相當。RF新產品預期明年第二季有機會量產，帶動整體貢獻提升。整體而言，各應用領域需求均有機會優於今年，AP、HPC、RF動能較明確。

而綜合各市調機構預估，全球半導體市場規模2023年預期衰退10.1％至5160億美元，2024年預期將成長12.6％、回升至5810億美元，2023～2026年的年均複合成長率（CAGR）達約11.1％。而2023～2027年的AI半導體市場規模年複合成長率，則高達21.7％。

不過，黃水可對此仍相對保守看待，表示目前新世代晶片需求雖已在動，但動得不算快速，相關工程驗證尚須1季、量產需2季時間，須觀察期間消費市場需求是否逐漸恢復。整體而言，明年首季市況需求目前仍不明朗，要再觀察1季會較明確，希望能如市場預期反彈。

而市場研調機構TechInsights預估，全球半導體探針卡市場規模2023～2027年的年複合成長率達11.5％，其中微機電（MEMS）探針卡年複合成長率達13.7％。黃水可表示，精測已備妥完整的AI晶片測試介面解決方案，期盼能帶動探針卡營收貢獻持續提升。

精測因應未來營運發展需求，2021年斥資5.59億元買下桃園平鎮營運總部正對面、鄰近一廠的約2543坪土地，規畫斥資20億元興建生產面積約5250坪的三廠。黃水可表示，三廠預計明年4月動土，目標2025年第二季上樑、2026年第二季啓用。