《半導體》立積搭上WiFi6升級潮 力爭產能拚出貨

射頻晶片廠立積(4968)受惠今年WiFi6快速成長，且智慧型手機WiFi FEM市佔率也將明顯攀升，營運持續看俏，面對產能緊張，立積也持續爭取更多產能。

隨着5G今年在全球商轉持續擴大下，由於5G現普遍的頻段Sub6有低穿透性的缺點，在是室內WiFi加以輔助，故WiFi6今年將快速成長，立積也看好今年WiFi6、WiFi5會出現黃金交叉，且兩者價格差到3成，終端產品的價差甚至更大，將帶動ASP成長，今年營運持續樂觀，至於WiFi6E，第三季有機會有產品，價格相較WiFi6高3成，只是距離真正放量還有一段時間。

立積目標全球前端模組(FEM)市佔率自去年15~18%擴大至2023年的30%，也預計2021年WiFi6滲透率將達30~40％。

面對供應鏈緊張，立積也持續着手產能規劃，也持續將成熟產品轉向具成本優勢的矽鍺(SiGe)製程生產，此舉除了能緩解砷化鎵(GaAs)產能緊繃，亦可增加成本競爭力，立積目標用於智慧型手機、用戶終端設備(CPE)WiFi5功率放大器(PA)今年底各將有100%、70%改採矽鍺製程，同時在大陸自建射頻測試產能陸續放量、本土化採購測試設備將進一步爲搶攻市佔打下厚實基礎。

立積目前最主要的供應商爲宏捷科(8086)確定6月會對立積漲價，立積會持續關注毛利率有影響，目前預計6月前沒有漲價計劃，但供應商漲價後則會將再視情況是否把成本轉嫁給客戶端。

產能規劃方面，立積除了15臺機臺將於3月底上線，立積預期協力廠商今年可再擴充30%產能，亦會持續尋找其他測試夥伴。在智慧型手機業務上，立積目標2021年在大陸智慧型手機WiFi FEM市佔率自2020年10~20%擴大至30~40%，並計劃第二季開始出貨手機WiFi6 FEM，主要客戶還是以大陸品牌手機廠爲主。