《半導體》Q2不淡+H2新產能到位 天鈺剽悍

天鈺(4961)第二季營運持續暢旺,產能上第三季起也會陸續增加,第三季預計會有低個位數的成長,第四季則會有高個位數的成長,至於明年晶圓成長率目標在10~20%,天鈺今股價強勢抗跌,漲幅最高逾7%,股價最高達331.5元。

天鈺受惠於驅動IC出貨暢旺,加上價格不斷上漲,業績持續墊高,法人預期,天鈺第二季合併營收及稅後淨利都有機會改寫單季新高水準,且天鈺子公司天德鈺目前已經開始量產出貨整合觸控暨驅動IC(TDDI),有鑑於當前TDDI市場價格亦不斷飆漲,該趨勢預計將延續到第三季,也將對天鈺帶來正面助益,看好天鈺驅動IC及子公司天德鈺TDDI等雙產品出貨暢旺帶動下,全年獲利將有機會出現大幅度成長。

半導體產能吃緊,天鈺在產能上第三季預計會有低個位數的成長,第四季則會有高個位數的成長,至於明年晶圓的成長率目標在10~20%;在封測的部分,由於京元電(2449)只佔天鈺的1%,超豐(2441)則在5%以下,天鈺大部分應該是落在在頎邦和大陸合作伙伴,且於在每個國家都有分散投片,封測也都會在當地直接做完,風險相對降低。

漲價反映成本上,天鈺主要會參考市場同業的報價競合關係訂價,預計7月主要晶圓供應商之一有漲價10%,天鈺對於客戶的報價原則是要反映成本的上漲,再去考量同業的狀況去訂價,目前看到第二季晶圓廠價格漲幅大約有15~20%,第三季約10~15%,第四季目前還不確定。