《電子零件》欣興火損、折舊陰霾未消 法人中立看

IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)受山鶯廠火災影響，投顧法人預期將使去年第四季獲利「雙降」至全年次低，今年營運雖仍可望維持成長，但火損後續影響及復原進度有待觀察，加上新廠建置的折舊仍將顯著影響獲利動能，對營運後維持中立看待。

欣興股價自去年11月起一路震盪走升，13日觸及103.5元的上市新高價後高檔拉回，今（21）日開高後震盪走揚，最高上漲4.33％至96.4元，截至午盤維持逾2.5％漲幅。三大法人上週合計買超2萬4260張，但本週迄今轉爲賣超1萬9002張。

欣興去年12月自結合並營收73.91億元，月增1.97％、年增2.33％，改寫同期新高。去年第四季合併營收225.76億元，季減2.01％、年增0.02％，仍創同期新高、歷史第三高。累計去年全年合併營收878.92億元、年增6.49％，改寫歷史新高。

投顧法人指出，欣興去年第四季受惠消費性應用需求持續，使載板稼動率維持滿載、高密度連接板（HDI）及PCB升至80～90％，軟板（FPC）則小升至70～75％。惟山鶯廠火損致使BT載板出貨下滑，使整體營收自去年第三季新高小降。

投顧法人認爲，去年第四季HDI出貨增溫，預期將帶動毛利率提升，惟新臺幣強升的匯率影響程度仍高，將壓抑提升幅度、預期小升至15％，加上提列山鶯廠火損相關費用拖累，預期稅後淨利將出現「雙降」，季減達近4成、年減高個位數百分比，降至全年次低。

展望本季，投顧法人表示，欣興ABF載板需求維持高檔、能見度達上半年，但其他產品能見度有限，加上山鶯廠火損影響暫難回覆，其他廠區尚難完全支應，預期首季營收將季減5％，毛利率及獲利均將較去年第四季略降。

投顧法人指出，欣興山鶯廠火災影響晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及部分打線晶片尺寸封裝（CSP）BT載板，建物及設備仍在評估中，預計至年底重進設備、明年才完全回覆。同時，該廠原先折舊將到期，不利後續成本攤提。

展望今年，欣興載板產能主要仍透過去瓶頸增加、預期小幅增加5～10％，楊梅新廠產能預計今年底至明年上半年纔會逐步開出。去年資本支出估約240億元、今年仍達約174億元，其中近8成用於興建楊梅新廠，折舊及費用增加仍是今年主要獲利壓力來源。

整體而言，受匯率及山鶯廠火損影響，投顧法人下修欣興去年獲利預期，仍預期獲利及每股盈餘可望回升至近9年高點，今年營收可望成長高個位數百分比、再創新高，毛利率及獲利亦可望同步持續提升、挑戰近10年高點。

不過，雖然欣興載板仍維持滿載，但由於BT載板產能回覆速度仍緩、山鶯廠火損後續影響有待觀察，加上今年產能增加有限，新廠建置的折舊及費用影響程度偏高，長期費用率有上升之虞，故維持「中立」評等、目標價85元。