高通5G基帶X60大幅降低5G高速率的發熱功耗問題

（原標題：高通5G基帶X60大幅降低5G高速率的發熱功耗問題）

2020年是5G商用的第二年，5G手機早已成爲普及化的終端產品。5G手機性能如何，5G基帶佔着很大的分量。高通5G基帶素來以其領先業內的超高水準而備受市場追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一衆手機廠商，都選擇了高通5G基礎解決方案打造各自的5G手機。不僅滿足國內消費者需求，而且還拓展到海外5G市場，讓“國產手機”成爲世界領先的5G“潮牌”。

毫不誇張地說，一款優質的5G基帶可以推動全球5G部署,不僅爲5G智能手機的快速普及保駕護航，而且還能爲筆記本產品、XR終端等多種產品提供相應的5G解決方案。高通驍龍5G基帶在市場上獲得了高度認可，截至目前,市場上出現的幾十款5G手機幾乎全部選擇了高通驍龍5G基帶解決方案。

2020年在5G手機市場基本都會搭載的高通驍龍X55 5G基帶，就是一款能夠爲各個領域產品提供優質5G解決方案的基帶產品,各方面表現都很強。作爲高通第二代5G基帶芯片,這驍龍X55不僅延續了上一代產品的優勢,而且整體實力還在上一代5G基帶基礎上有明顯提升。

高通驍龍X55 5G基帶採用了7納米制成工藝打造,芯片整體制造工藝的提升,輕薄的外形有效地降低了能耗。都說5G手機能耗高，掉電快。而高通X55 5G基帶從製程工藝上發力，根源上解決能耗問題，爲5G手機提供了強大的續航能力。功能方面，高通驍龍X55 5G基帶支持獨立和非獨立網絡部署,支持毫米波,以及6GHz以下全部頻段信號。在5G模式下，高通驍龍X55 5G基帶可實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。強大的信號接收能力、高速、穩定地的網絡性能，讓搭載高通驍龍X55 5G基帶的智能手機在信號及連接方面的表現十分優秀。

種種優秀的表現，無一不體現了高通在5G領域中的強大技術優勢。衆多手機廠商都選擇高通5G解決方案也是意料之中的。就連現階段大熱的iPhone 12系列，也是全員採用高通X55 5G基帶芯片。之前蘋果手機就因爲信號問題而一直受人詬病，iPhone12系列採用高通的5G基帶芯片的消息一出讓蘋果的粉絲期待了很久，畢竟長久存在的信號問題解決了，對消費者來說蘋果就更有誘惑力了。

不過，手上的高通驍龍 X55 5G手機還沒捂熱乎，高通的第三代5G基帶解決方案—— X60又來了！高通驍龍X60 5G基帶是全球首款採用5nm工藝的5G基帶芯片,相比前代高通驍龍X55 5G基帶的7nm製程，更大幅度內降低了因爲高速率而產生的發熱和功耗問題。另外高通驍龍X60 5G基帶還突破性的提供了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案支持全部的5G關鍵頻段，包括毫米波和sub-6 GHz。這將給予運營商很大的靈活性，有利於他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G的性能。

高通最新推出的驍龍888 5G移動平臺，就集成了驍龍X60 5G基帶，大量旗艦級5G手機很快將投放市場，驍龍處理器和基帶的強強聯合，勢必又會爲消費者帶來頂級的使用體驗提升。