《科技》卡位5G，卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術研發聯盟成軍

爲響應政府推動「五加二」之智慧機械產業創新計劃，嘉聯益科技(6153)、聯策科技及柏彌蘭金屬化等公司結合工研院與資策會等，成立「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」研發聯盟，希望打破日本廠商壟斷技術並提高門檻，產品適用高階軟板與高頻通訊產品，可爲臺灣廠商在5G市場搶得先機，未來每年可創造22.8億元臺幣以上產值。

據臺灣電路板協會統計，2016年臺灣軟板產值已達39.5億美元，以市佔率38%居全球之冠，工研院IEK則預估，全球於2017年產值可達126億美元，2018年更可持續成長至130億美元，臺灣將持續扮演重要供應鏈角色。

臺灣電路板協會理事長吳永輝理事長表示，臺灣的PCB產業發展相當早，廠商在製程技術的投入也相當積極，爲了促進產業升級，臺灣電路板協會在2017年所訂定之臺灣電路板產業白皮書中提到，2020年臺灣電路板產業鏈產值要挑戰兆元，新的製造方式要融入智能化及綠色化技術爲必要手段。

政府從2016年開始，積極推動智慧機械政策，PCB是臺灣的重點產業，臺灣軟板產業要在未來持續領先，勢必要在生產方式上進行創新及突破，包括：新制程技術建立、建構智慧產業供應鏈及雲端運算平臺等，讓生產過程更爲快速、產品更具高附加價值、人力運用更爲彈性及產品品質更容易掌握等，達到產業優化並引領檯灣產業的轉型及升級，本研發聯盟的成立是產業鏈升級及轉型的重要契機，透過智慧製造技術讓產業供應鏈的設備可串聯再一起，分享彼此資源，讓生產可因應終端產品商需求更爲彈性、更爲快速。

因應全球消費市場對於電子產品的需求改變，印刷電路板產業面臨將原來標準規格大量生產的模式，逐漸轉化成爲少量多樣或多量多樣的特色化生產模式，在面對中國、日本與韓國電路板廠商的競爭，將透過「高值化」及「智動化」促使產業體質再造，成爲臺灣PCB產業面臨的重要課題，期盼藉由「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」聯盟場域試煉，可望打破日本廠商壟斷技術並提高門檻，產品適用高階軟板與高頻通訊產品，可爲臺灣廠商在5G市場搶得先機，未來每年可創造22.8億元臺幣以上產值。