理財週刊/矽品、日月光纏鬥 恐傷臺廠競爭力

月光確定成爲矽品最大單一股東林文伯爲稀釋日月光股權應該還會出招,能有多少時間放在公司經營上,不得不讓人有所疑慮。

文.李泰宏

歷經了近兩個月的日月光(2311)公開收購矽品(2325)股票案,終於在矽品股東臨時會順利結束後暫告一段落。只不過,這場堪稱是臺灣首起敵意併購案,因爲矽品以祭出與鴻海換股案反制,平添變數與爭議,對於具有競爭優勢的臺灣IC封裝業恐怕欲益反損。

大者恆大是全球產業趨勢,但就廠商角度來看,沒有一家廠商會把自己的供應鏈全押在同一家廠商,這從臺灣筆電代工就可以看到。臺灣筆電代工全球市佔率超過95%,但筆電代工廠卻沒有因此賺飽飽的,就是因爲客戶往往都會把訂單下給至少兩家供應商,甚至是三家,這些代工廠爲了爭取訂單,最後就會走到價格競爭、自我砍價,結果得利的還是客戶。

這是筆電的狀況,即使將市場轉向智慧型手機也是一樣。原本蘋果(Apple)的iPhone都是交給鴻海代工,賈伯斯過世後,擅長供應鏈管理的庫克接任執行長,馬上就找了和碩(4938)來分食鴻海的代工訂單,儘管庫克與鴻海董事長郭臺銘私交甚篤,甚至連郭臺銘再婚時,庫克還親自飛來臺灣參加喜宴,但是談到生意,一切就是公事公辦了。

元件整合 高階封裝技術關鍵

談到IC封測,這也是臺灣傲視全球IC產業的重要一環,從上游的IC設計到IC製造(晶圓代工)、IC封測,這一個完整的供應鏈體系,讓臺灣在全球半導體產業具有舉足輕重的地位。在九二一大地震時,就引發國際電子產業可能會斷鏈的疑慮,當日本發生三一一大地震,曾經有產業人士說過,如果哪天台灣發生什麼狀況,對於全球半導體產業來說,衝擊將遠比日本三一一大地震還嚴重。

產業人士分析,這次的日月光公開收購矽品股票,雖然表面上所用的理由是財務投資,但骨子裡就是「併購」,透過三五二億元就可以取得矽品的產能,對日月光來說,是相當便宜的一門生意,而且矽品向來是獲利績優生,也可以挹注日月光業外收益,可說是一舉兩得。

法人表示,隨着電子產品越來越小型化,加上物聯網需求,對於處理器、MEMS感測元件、通訊晶片、電源整合、指紋辨識等晶片整合度和效能要求更高,而高階封裝技術,尤其是系統級封裝(SiP),也成爲廠商決勝的關鍵。一旦有了技術,接下來就需要產能來生產,這也是這次爲何日月光寧可面對矽品股東的強烈反對,甚至是抵制,以及外界冠上惡意併購的帽子,也要拚死買下矽品25%股權的原因。產業人士分析,系統級封裝必須透過完整供應鏈才能實現,從最上游晶片設計、模組設計,晶圓製造,到後段封裝及測試,每一個環節都必須緊密配合,才能在維持內部元件介面互通的要求下,增加系統級封裝功能的豐富度。而相較於國際IDM廠,臺灣因爲朝向專業分工發展,缺乏國外廠商在元件整合的優勢,連帶的也拖累了臺廠在系統級封裝的發展進度。

系統級封裝需求 日月光鎖定矽品

日月光在2010年八月完成收購環隆電氣股權,由於環隆電氣具有系統級封裝模組設計、封裝及相關射頻測試能力,日月光透過收購環,快速切入系統級封裝,也因此間接切入蘋果iPhone及Apple Watch供應鏈,預料今年日月光系統級封裝營收可望較去年倍增,第三季營收比重將超過20%,第四季更將上看25%到29%,隨着系統級封裝需求越來越大,日月光對於產能的需求也相當緊俏。

郭臺銘就直言,從行動裝置的產品發展來看,封裝技術將進入到Module on Subsystem,尤其當智慧型手機、平板電腦功能越來越強大,未來的封裝將從傳統的半導體封裝,進入到次系統封裝。而次系統封裝所需要的傳統封裝技術,只有中間的兩個技術,已經不是傳統的封裝公司可以完成,必須要跟系統廠,也就是類似鴻海一樣的公司一起合作。

然而放眼臺灣封測廠,雖然整體產業夠強,但從廠商的結構來看,除了日月光及矽品的技術、產能較爲接近外,包括之前傳出矽品有意整合的南茂(8150)、京元電(2449)及矽格(6257)等,不管是技術、產能或發展方向,都完全無法跟矽品相比,因此日月光纔會直接鎖定矽品,希望一舉拿下其經營權

砸錢擴產能 不如花錢買矽品

產業人士直言,矽品的技術不是比日月光差,兩者最大的差別在於日月光較早切入銅製程,矽品則還是以金製程爲主,在之前國際金價飆漲時,矽品成本壓力遠高於日月光,不過矽品也已全力加速發展銅製程,降低成本。除了製程差異外,就是經營者野心,日月光之所以可以打入蘋果供應鏈,矽品卻主攻中國智慧型手機市場,其中差別就是在產能。

矽品董事長林文伯對於大幅擴產去爭取蘋果訂單,向來都持保留態度,畢竟有蘋果供應商就因爲蘋果抽單,如果能順利找到新客戶訂單填補產能就沒問題,否則扛着大量產能卻沒有訂單,最後黯然退出市場,甚至倒閉的案例也在眼前。因此對於矽品來說,要擴產不難,但是要搶蘋果單,就必須要有一定的決心。

不過中國智慧型手機發展受限,矽品的營運表現也跟着受到拖累,對於蘋果訂單,矽品已經沒有「說不」的權利了,現在能做的也只剩下全力搶攻的路。

尤其在臺灣兩大晶圓代工廠臺積電(2330)及聯電(2303)的供應鏈,日月光與臺積電的關係較好,被市場歸類是臺積電派;矽品則是聯電派,也因此這次是由矽品獨董,同時也是聯電榮譽副董事長宣明智去幫林文伯跟郭臺銘牽線。而隨着臺積電可望持續穩居蘋果新iPhone處理器供應商,預料日月光封測訂單也仍穩固,因此,日月光與其自己砸錢擴產,倒不如直接花錢買下矽品產能來得快。(文未完)

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