MWC展炫技 聯發科放眼6G

聯發科參加MWC展，將以旗艦行動晶片天璣9300 AI處理器打頭陣。圖／美聯社

聯發科 MWC2024 參展重點

聯發科將於世界行動通訊大會（MWC 2024）大秀拳腳，以「Connecting the AI-verse」爲主題，分享最新技術與產品。聯發科將以旗艦行動晶片天璣9300 AI處理器打頭陣，展示生成式AI應用；另外，橫跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、及業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用以及Dimensity Auto車用生態系合作成果，都將於MWC 2024精銳盡出。

MWC是展示各技術及產品領域躍進成果的舞臺，聯發科總經理暨營運長陳冠州強調，聯發科在多項關鍵領域保持領先，今年既有最新的邊緣生成式AI、衛星寬頻、5G RedCap 和 CPE跨領域的新產品，更透過6G環境運算等新興技術，爲6G時代奠定堅實的基礎。

聯發科取得巨大成功之天璣9300，內建全球首創的硬體生成式AI引擎，進一步展示手機端處理即時AI影片生成應用，進一步將文生圖進階至影片；此外，全球首見5G-Advanced衛星寬頻技術，聯發科也將現場展示，揭露公司進一步朝6G通訊邁進，持續於衛星通訊技術持續保持領先地位。與輝達合作之車用平臺Dimensity Auto，將攜手車用系統公司OpenSynergy HyperVisor及軟體公司ACCESS，爲智慧座艙及車用資訊娛樂平臺提供高效處理能力。

聯發科於5G市場持續耕耘，推出RedCap RFSoC平臺、5G CPE技術，適用於各種5G頻段組合，滿足各式市場需求，透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量技術，大幅降低網路延遲，真正落實AI無所不在。

生成式AI應用潛力纔剛嶄露頭角，聯發科技資深副總經理徐敬全希望，作爲AI的推動者，透過AI技術帶來的體驗，進一步激勵AI應用開發者、裝置製造商和合作夥伴開發出更多應用。