SAP與臺達電攜手「軟硬兼施」 合攻工業4.0

▲左起爲SAP全球副總裁臺灣總經理謝良承臺達資訊長柯淑芬。(圖/業者提供)

記者周康玉臺北報導

歐洲第一大軟體商思愛普(SAP)今(27)日宣佈與臺達電(2308)展開策略合作,透過「軟硬兼施」、也就是資訊系統與自動化設備的結合,同時整合資訊技術(IT)與營運技術(OT),聯手佈局工業4.0;第一步會以SAP客戶族羣、臺達電上下游廠商攜手推廣。

臺達資訊長柯淑芬表示,面對變化多端的國際局勢,臺達電以多元化產品分散式製造兩大方針持續提升企業競爭力。爲維持領先優勢,藉由與SAP的策略結盟串聯客戶及上下游供應商、打造智能製造生態圈。

柯淑芬表示,以臺達電的智能製造示範產線爲例,導入自行開發軟硬體整合方案後,可提升產能約70%,同時減少約35%的生產使用面積,更將直接人力人均產值提升3至5倍。創新研發的基因一直在臺達電的企業本質中,藉此合作機會打造更完整的整體解決方案,開拓全新營運佈局。

SAP全球副總裁、臺灣總經理謝良承則表示,智能製造及工業4.0浪潮來襲,不但促使產品生命週期交貨排程縮短,全面衝擊製造業生態。但若臺灣企業只聚焦在生產現場優化,如導入自動化設備等,則會失去全球市場佈局先機

謝良承表示,透過與臺達電合作,期望發揮軟體整合硬體的優勢,協助客戶打破資訊孤島現況、串連跨部門營運資料,即時管理跨國據點,加速轉型智慧企業,奠定不可取代的市場地位

SAP深耕25個產業解決方案,23年前就跟臺達電佈局自動化生產,累積多年合作默契。展望未來,SAP與臺達將以過去製造業既有優勢作爲佈局基礎,整合創新數位科技,逐步累積軟硬體雙向實力,帶動整體產業向上升級,逐步向工業4.0邁進。