世芯破傳言 預定臺積CoWoS產能

世芯看ASIC市場

股王世芯－KY（3661）21日公告向臺積電（2330）取得2,621萬美元之機器設備，約合新臺幣8.34億元。世芯財務長王德善證實，即是爲了大客戶於臺積電量產所需之光罩，大手筆預定CoWoS產能，間接證明今年出貨將如預期、不受影響。

世芯表示，CoWoS產能供應依舊吃緊，但公司目前在臺積電Ｗafer/CoWoS用量漸具份量，去年已一舉躍升至第四大CoWoS用戶；惟世芯也強調，不單是晶圓廠的支持，本身更具備大量先進製程後段設計經驗，長期仍將與客戶保持密切合作。

爲破除市場傳言，世芯以行動證實最大客戶並未放棄自研晶片。世芯強調，客戶已投入大量資金於自研晶片計劃，同時訂單已確認，並且在臺積電之CoWoS產能也預定完成；王德善分析，爲確保先進封裝的順利進行，必須提前下單Wafer（晶圓）並與臺積電協商CoWoS產能分配，而先進封裝產能依舊吃緊，現在放棄就必須重新排隊。

王德善強調，從晶圓生產完成到CoWoS封裝的進程約需長達六個月的時間；AI發展爭分奪秒，尤其CSP業者算力即是競爭力，在購買通用型GPU的同時，進行自研晶片開發，訓練、推論雙線進行。

世芯更認爲，推論應用將是未來的發展重點，其中，ASIC特別適合用於推論。

關於競爭對手來勢洶洶，世芯具信心地表示，將持續與主要客戶合作，共同進行晶片研發。競爭對手同樣擁有IP資源等優勢，不過世芯也會與IP供應商合作，能夠在三個月內提供相當的高速傳輸介面IP，且實體設計更是世芯拿手，在彈性和定價上具備優勢。

外界傳CSP業者將收回部分自研ASIC。世芯認爲，在人力資源有限下，應會優先投入資源在前段設計，世芯作爲後段設計業者，尤其擅長臺積電製程的實體設計，特別是在2.5／3D先進封裝、chiplet、I／O die、HBM等高度複雜的架構。

針對明年展望，王德善分享北美IDM客戶對於明年5nm（奈米）AI ASIC預測，已給予正向看法，另外，明年亦有陸系車用晶片將導入，持續保持樂觀態度。