臺積電的下一步 打破臺灣限定 CoWoS傳將赴日

目前臺積電先進封裝廠全都集中在臺灣，18日纔剛宣佈將在嘉義科學園區興建兩座新廠，預計今年5月動工，2028年開始量產，如今又傳出打算在日本興建先進封裝廠的消息，可見AI晶片需求龐大令臺積電不斷擴充產能。

今年1月臺積電總裁魏哲家已宣告，臺積電目標今年先進封裝廠產能增加1倍，明年繼續擴大產能。儘管臺積電拒絕迴應在日興建先進封裝廠的傳聞，且內情人士也未透露日本先進封裝廠的規模及時程表，但這項消息再度讓全球聚焦日本半導體產業。

日本半導體產業近年落後臺灣及韓國等亞洲對手。眼看AI商機讓全球晶片戰爭越演越烈，日本政府祭出龐大產業補助，希望吸引海外資金投入日本半導體業。

除了臺積電之外，也有業界傳聞指出英特爾有意在日本興建先進封裝研發中心，與日本上游供應鏈加強合作。另一方面，韓國三星電子也獲得日本政府補助，正在橫濱興建先進封裝研發中心。

臺積電先前已和日本索尼、豐田等業者建立合資企業，在九州熊本縣興建第一座晶片廠，近日又宣佈將建熊本二廠，總計在日本投資超過200億美元。除了製造廠房之外，2021年臺積電也在茨城縣建立先進封裝研發中心，未來若再加上先進封裝廠，將使日本半導體供應鏈更加完整。

業界人士認爲日本可望成爲臺積電海外第一座先進封裝廠落腳處，是因爲日本具備半導體上游原料及設備供應商，且半導體產業持續投資擴張產能。

研究機構TrendForce分析師Joanne Chiao預期，臺積電在日本興建的先進封裝廠規模有限，因爲臺積電先進封裝的主要客戶都在美國，還不確定日本當地需求有多大。