新聞分析－想成下一個華爲、海思 兩大困難需克服

OPPO成立的IC設計廠哲庫可能有機會成爲下一個華爲、海思模式，全面打造自有手機、物聯網、網通及車用相關晶片，成爲中國新一個IC設計大廠，業界擔心可能會衝擊到聯發科、高通等既有全球一線IC設計大廠生機。

不過目前仍有兩大困難需克服，其中手機應用處理器效能能否快速追趕上聯發科、高通。原因在於OPPO雖採用Arm架構打造，又有臺積電先進製程支援，但觀察先前小米大張旗鼓在2017年推出自研手機晶片澎湃 S1後，便再無新手機系統單晶片（SoC）問世，後續小米僅陸續推出ISP、快充IC及電源管理IC等產品，就沒有關鍵性手機晶片問世。

因此，OPPO本次雖然已經設計定案完成手機應用處理器，做好量產準備，不過後續效能及市場接受度仍有待OPPO新機問世後才能夠再行觀察。

其次，智慧手機SoC當中的兩大關鍵晶片，除了AP之外，數據機晶片更是影響智慧手機能否順利正常使用無線通訊的關鍵，當前行動通訊已經到了5G世代，由於聯發科、高通的數據機晶片矽智財（IP）技術累積早就從過去2G／3G世代就開始佈局，無線通訊的技術能力已經研發至少20年，使聯發科、高通能夠從現在基礎上不斷向前推進5G毫米波，甚至是未來的6G世代。

OPPO雖然當前已經與華爲簽訂包含5G通訊標準的全球專利交叉許可協議，但當中是否會碰觸到美國禁令，導致OPPO無法順利在臺積電投片量產，使哲庫僅能停留在AP，而無法整合數據機晶片變成5G系統單晶片，這也將會OPPO可能需要克服的困難之一。