英特爾被低估了嗎？
安迪·格魯夫在《只有偏執狂才能生存》中寫道[1]：戰略轉折點的“點”字是誤用。它不是一個點，而是漫長的、艱辛的奮鬥。
這句話的背景是80年代，英特爾的DRAM業務在日本人的狂轟濫炸中節節敗退，格魯夫和戈登·摩爾主導了公司向微處理器的轉型。格魯夫是英特爾歷史上多位傳奇CEO之一，發明過一個“10倍速變化”經營理論，還創造了讓大廠員工心情複雜的OKR。
在這本書的中文譯本問世20年後，英特爾再度迎來了“戰略轉折點”。
英特爾的一系列麻煩事始於2020年夏天，首先是重要的7nm製程再度推遲，接着丟掉了大客戶蘋果的Mac訂單。隨後，上任不到兩年的CEO羅伯特·斯旺黯然下臺，資深芯片工程師Jim Keller突然離職——後者曾參與打造了蘋果的A系列與AMD的Ryzen系列芯片。
羅伯特·斯旺原本在內部啓動了一系列戰略調整，但這位英特爾歷史上唯一一個財務出身的CEO並沒有解決經營問題。隨後，擔任過英特爾CTO的帕特·基辛格臨危受命，前任的一系列規劃隨即被推翻。
這些麻煩最終以2022年4季度災難性的財報收尾，兩大核心業務客戶計算、數據中心和人工智能的營收均下滑超30%。同一時期，經過一年跌宕的半導體公司已經開始逐步復甦，其中就包括被人工智能帶火的英偉達和老對手AMD，後者雖然在市場份額上依然落後，但市值已經先一步領先。
一切問題的根源被指向了英特爾成爲全球最大芯片公司的看家法寶——IDM模式。
真男人不好當
所謂IDM，是指半導體生產的三大核心環節：設計、製造和封測，全產業鏈自己一手包辦的模式。這種模式優勢是生產能力強，能夠全方位執行自身戰略，劣勢是企業生產戰線長，投資成本大，尤其是在製造環節對晶圓廠的投資。
AMD創始人桑德斯曾說過一句，“擁有晶圓廠的纔是真男人（Real men have fabs）。”意思是芯片公司就應該自己設計芯片，並用自己的晶圓廠生產。
在這個框架下，只要芯片性能穩定提升，晶圓廠的大量投資就能被銷量的增長分攤，而生產成本下降又進一步提高了企業的收入，成爲研發資金促進芯片性能繼續提升。
但桑德斯大概也想不到，自己一手提拔的接班人魯毅智（Hector Ruiz）會在債務壓力下剝離自家晶圓廠，讓AMD永久失去了做真男人的資格。被剝離的晶圓廠則一路成長爲了全球第四大代工廠格羅方德（Globalfoundries）。
上世紀80年代，全球芯片公司幾乎都是IDM模式——即真男人模式。時至今日，大部分存儲芯片（如三星）和汽車芯片（如瑞薩電子）公司依然採用IDM模式經營，但在市場最大、利潤最高的高端邏輯芯片領域，AMD的老對手英特爾是僅剩下的最後一個真男人。
基於這種模式，英特爾制定了名爲tick-tock生產模式：即以兩年爲一個單位，“tick年”側重芯片製造，提升製程，“tock年”側重芯片設計，更新架構。
英特爾曾靠這套戰略打遍天下無敵手，獲得了接近壟斷的市場地位。但從2014年起，“tick-tock”鐘擺出問題了：
這一年，英特爾雖然量產了14nm工藝，但距離22nm量產已經相隔了近兩年半；待到10nm工藝量產，則花費了足足4年。迄今10nm工藝已使用近3年，7nm工藝還停留在PPT裡。
製造工藝卡殼後，不僅IDM模式的優勢體現不出來，還引發了一系列負面反應：
首先是自身產品競爭力的下滑。雖然Xnm的定義早就脫離了物理學範疇，比如以臺積電的標準看，英特爾的10nm完全可以叫7nm。但架不住臺積電虛胖的7nm和5nm有更好的能耗比，幫助AMD的Zen架構產品絕地反攻，蠶食了大量英特爾處理器的市場份額。
其次是自身巨大的財務壓力。由於芯片設計和製造兩端都需要大量的開支，需要龐大的產品出貨量攤薄。原本應過渡10nm的各大業務產能，被迫集體在14nm堵車。一旦製程進步停下來，資本開支就會成爲財務上的巨大負擔。
不同於三星電子，英特爾的晶圓廠沒有代工業務，長期只爲自家產品服務，設計和製造部門能拿到多少研發費用，全都仰仗自家產品的出貨量。一旦出貨規模難以保證，會嚴重拖累研發進度和公司業績。
舉例來說，2022年，臺積電和三星電子用於建設產線、購買設備的資本開支都超過300億美元，英特爾只有不到250億美元。
科再奇因爲性騷擾在2018年下臺後，接任的兩位CEO羅伯特·斯旺和基辛格都看出了問題所在，但提出的解決方案卻完全相反：
財務出身的羅伯特·斯旺開出的藥方是廢除IDM模式，把英特爾變成一家和英偉達一樣的Fabless公司。但基辛格上臺後迅速撥亂反正，提出了一個雄心勃勃的IDM2.0計劃：不僅自家芯片自家造，還要爲其他公司代工芯片。
那就不當了
2021年3月，新上任的CEO基辛格發表了時長1小時的全球演講，詳細解讀了英特爾的IDM2.0戰略。其核心就是打破“自家芯片自家造”的傳統，芯片設計部門可以找臺積電這樣的代工廠生產芯片，獨立出來的製造部門（Intel Foundry Services，IFS）可以接其他芯片公司的代工訂單。
這個方案看上去非常理想，由於製造部門長期拖後腿，設計部門一度喊話要求找外包，現在求錘得錘。目前，英特爾的Arc系列GPU和AI芯片都交給了臺積電生產。
而對製造部門來說，以CPU爲主的芯片需要不斷迭代製程，被淘汰的老製程產線等於閒置了。如果開放代工，就能把閒置產能利用起來。要知道臺積電有將近50%的收入都來自16nm以上的成熟製程，而且大部分產線的成本都折舊完成，接代工訂單幾乎是純利潤。
但問題出在了製造上。因爲接不到多少訂單，加上收購高塔半導體折戟，製造部門IFS依然處於虧損狀態。
同一時期，受益AI熱潮，從上游的ASML和應用材料，到下游的臺積電和AMD，英偉達和它的概念股們一路飛漲，只有英特爾成了下跌的異類，主導公司轉型的基辛格想必如履薄冰。
於是在今年6月，英特爾宣佈組織架構調整，負責晶圓代工的 IFS 部門獨立運營。簡單來說，這個改革有點像阿里的1+6+N，IFS部門將單獨覈算，需要在價格上參與競爭，而各個設計部門可以自己選擇交給IFS生產，還是去外面找外包。
簡單來說，設計部門和製造部門的關係，從自家人變成了甲方和乙方。
按照英特爾官方的說法，架構調整後，今年就能節約30億美元成本，2025年能節約80~100億美元，等於變相承認了自家代工性價比太低。也難怪有分析師評論說：“等了10 年，英特爾終於宣佈要分割扶不起的阿斗”。
雖然目前的調整還只是財務上的操作，英特爾依然100%持有製造部門，但華爾街分析師普遍認爲，組織架構調整隻是英特爾“甩包袱”的前戲，長期來看，英特爾最終會與製造部門分道揚鑣，成爲兩家獨立的公司。
而在分拆晶圓廠這件事上，老對手AMD剛好提供過一個有目共睹的正面案例：
2009年，AMD勒緊褲腰帶收購了GPU巨頭ATI，導致債務水平居高不下，宣佈將製造業務則從母公司剝離，與ATIC共同出資成立代工廠格羅方德（GlobalFoundries）。
此後，格羅方德一直爲AMD代工芯片，直到2018年Zen架構發佈，由於格羅方德14nm以下製程難產，新任CEO蘇姿豐大手一揮，將Zen 2代工訂單交給了臺積電。在臺積電刀法加持下，AMD在CPU市場上演絕地反攻，從2019年初的不足5%，攀升至2023年第一季度的18%，成爲英特爾低谷期的背景板。
被拆出來的格羅方德雖然失去了AMD的訂單，但靠着給博通、恩智浦這些芯片公司打工，也一路成長爲僅次於臺積電和三星的全球第三大芯片代工廠。
目前，英特爾正在歐洲和美國大肆擴產，除了亞利桑那州和德克薩斯的兩座晶圓廠，英特爾在歐洲宣佈的總投資額將近600億歐元。如果沒有足夠的內部訂來填補，新產線很可能帶來巨大虧損，這對於正在改善盈利狀況的英特爾來說顯然是不可接受的。
因此，逐漸拆分製造部門，把股份出售給美國政府及大型機構投資人，對英特爾來說恐怕並非天方夜譚。畢竟和真金白銀的市值相比，真男人的身份能值幾個錢？
英特爾的底牌
經歷了AI的半年狂飆，一直躺在地板上的英特爾也慢慢躺出了價值。踏空英偉達的機構投資者，不約而同把目光轉向了幾乎碩果僅存的價值窪地。
賬面上看，從移動互聯網到如今的AI，英特爾在歷次技術浪潮中幾乎顆粒無收，全靠吃x86架構的老本。但正所謂“有時鷹飛得比雞還低”，作爲縱橫半導體50多年的老牌巨頭，英特爾其實不乏翻盤的底牌。
首先，如果分拆成行，英特爾會成爲一家在財務上非常性感的fabless公司。
芯片製造是個典型的重資產行業，不僅產線和設備的投資高昂，而且每當製程節點突破，新產線都需要新的投資。以臺積電爲例，2022年臺積電收入爲758億美元，資本開支高達355億美元，幾乎一半的收入都拿來建廠了。
如果能夠剝離耗資巨大的晶圓廠，意味着英特爾可以把更多開支用於芯片設計端的研發，興許還能在高速行駛的AI列車上補一張票。而對華爾街的機構投資者來說，他們也樂見英特爾從一家傻大黑的半導體工廠變成輕資產的芯片設計公司。
其次，英特爾是一個非常優秀的替補隊員。
表面上看，英特爾與多次技術革命擦肩而過，但實際上英特爾的技術儲備非常豐富。在拒絕爲iPhone代工芯片錯失移動終端市場後，回過味的英特爾試圖用atom處理器反擊，雖然表現平淡，但這顆芯片的生命力不可謂不旺盛，一些特斯拉老款車型的車機芯片就搭載了atom處理器（目前換成了AMD Ryzen）。
此外，英特爾在NAND閃存、5G基帶、自動駕駛甚至無人機等領域都有涉獵。2017年，英特爾將以色列自動駕駛芯片公司MobileEye收入囊中，雖然此後MobileEye一直徘徊在自動駕駛市場的城鄉結合部，但也足見英特爾對新技術趨勢的敏感。
這種技術積累帶來的好處是，英特爾是一個完美的PlanB。
之前蘋果和高通圍繞基帶芯片打官司，蘋果就曾引入英特爾作爲二供給高通施加壓力。今年英偉達H100產能吃緊，黃仁勳也在臺北電腦展對外放風：英偉達已經收到了英特爾製造的測試芯片，測試結果良好。
H100的產能主要卡在了臺積電的CoWoS封裝上面，導致英偉達想賣貨也要看臺積電的臉色。而針對CoWoS封裝，英特爾也有對應的EMIB作爲替補。英特爾不久前展示的酷睿Ultra處理器，就應用了自家的EMIB封裝。
英特爾展示初代酷睿 Ultra 處理器：全新封裝，集成LPDDR5X內存
最後，英特爾是一家美國公司。
如今的芯片製造領域，格羅方德、聯電等代工廠早早放棄了10nm以下製程的研發，還在跟摩爾定律鏖戰的就只剩下了臺積電、三星和英特爾。這也意味着，英特爾是唯一一家擁有先進製程芯片生產能力的美國公司。
過去幾年，美國政府對英特爾的呵護可謂無微不至。雖然壟斷EUV光刻機的ASML是家荷蘭公司，但依然要接受美國政府的長臂管轄。
去年1月，英特爾就成功截胡臺積電，搶到了ASML第一臺NA 0.55光刻機。英特爾開放代工業務後，美國國防部也把“快速保障微電子原型商業計劃”的晶圓代工訂單，交給了英特爾。
與之對應，雖然臺積電在製程上領先，但只在1996年赴美建設過180nm製程的晶圓代工廠。直到2020年後，在美國多次威逼利誘下，才拍板在亞利桑那州興建5nm晶圓廠。但時至今日，臺積電依然會把最先進的晶圓廠放在臺灣地區。
2021年，美國曾要求臺積電三星等半導體企業，交出自己的客戶名單、銷售、採購和庫存等核心機密信息，美其名曰要讓芯片供應鏈變得更透明，但“誰不聽話就等着捱揍”的意味明顯。業界甚至認爲，美國有可能把這些資料轉交給英特爾。
因此在美國政府的芯片戰略裡，無論英特爾掉了多少次鏈子，它都是和波音等量齊觀的國之重器。這也是爲什麼美國政府大規模的芯片補貼，絕大部分都落進了英特爾的口袋。
尾聲
2006年，蘋果宣佈Mac產品線將採用英特爾的CPU，對英特爾來說，一直使用IBM Power系列CPU的Macbook幾乎是PC市場最後一個釘子戶。時任英特爾CEO保羅·歐德寧也給足了面子，專門去MacWorld大會上露了把臉。
趁着雙方合作蜜月期，喬布斯打算趁熱打鐵，向歐德寧提出由英特爾爲蘋果正在秘密研發的iPhone提供芯片——但歐德寧拒絕了。歐德寧的婉拒在當時看來也能理解，畢竟時任微軟CEO鮑爾默在看完iPhone發佈會後的感受也是“這玩意不能發郵件居然還賣500美元”。
理解歸理解，資本市場可不吃這一套。“拒絕爲蘋果供應芯片”不僅成爲了歐德寧職業生涯最大的敗筆，也被視爲英特爾近50年來犯下的最大的錯誤。
這個事件也是英特爾多年來跌跌撞撞的一個縮影——依靠x86架構在PC和服務器市場大獲全勝後，英特爾在此後一個又一個前沿技術領域，都沒有表現出當年放棄DRAM向微處理器轉型時的勇氣和魄力。
如果英特爾想要證明自己被低估了，那麼他們需要證明自己依然是一家披荊斬棘的高科技公司。
黃仁勳說自己從來不關注市場份額，這是有一定道理的。時至今日，英特爾在CPU市場的份額依然遙遙領先，但資本市場審視科技公司的核心並非銷售額或市佔率，而是他們依然在引領技術的進步，還是開始變得平庸。
參考資料
[1] 只有偏執狂才能生存，安迪·格魯夫
[2] 深度解讀英特爾新任CEO的IDM 2.0戰略，電子工程專輯
[3] 從18歲大專生到59歲CEO，Pat Gelsinger能否應對英特爾面臨的三大挑戰，電子工程專輯
[4] Intel: A Potential Turning Point，SeekingAlpha
[5] Taiwan Semiconductor Can Gain From Intel's Challenges，SeekingAlpha
[6] Intel IDM2.0戰略與製程工藝路線，電子工程專輯
編輯：李墨天
視覺設計：疏睿
責任編輯：李墨天