由田攜日商攻先進封裝

AOI大廠由田（3455）昨（18）日宣佈，與日本載板與半導體3D量測龍頭東光高嶽株式會社（TKTK）組成技術與戰略合作聯盟，攜手開發半導體與載板領域獨特先進解決方案，滿足高速成長的CoWoS先進封裝需求。

由田說明，此次與東光高嶽的合作有兩大部分，其一爲結合東光高嶽量測模組與由田檢測設備，達到檢量一體、快速有效的目標；其二爲由田成爲東光高嶽量測模組於大中華區的獨家代理銷售夥伴。由田在封裝載板2D最終檢測領域居全球市佔龍頭。東光高嶽爲全球IC載板與半導體3D量測領域領導廠商。