《半導體》訂單達明年Q2 菱生營運看佳

封測廠菱生(2369)27日受邀召開法說會，總經理蔡澤鬆表示，受惠訂單迴流及需求成長，公司稼動率自9月起已達滿載，目前訂單能見度已達明年第二季，並將對此擴產因應，而明年首季將對美元計價客戶適度調漲報價，反應金價及匯率因素，對營運後市樂觀看待。

菱生2020年第三季合併營收13.65億元，季增6％、年增5％，爲近2年半高點。毛利率7.57％、營益率負0.91％，本業虧損收斂至2年低點。配合業外收益增加，歸屬母公司稅後虧損234.9萬元、每股虧損0.01元，虧損幅度收斂逾95％，亦爲2年來最佳。

累計菱生前三季合併營收39.35億元、年增13.64％。毛利率5.16％、營益率負3.65％，虧損幅度收斂至近3年低點。配合業外收益年增15.58％，歸屬母公司稅後虧損1.11億元、每股虧損0.3元，虧損幅度年減達74.9％，亦爲近3年同期最佳表現。

菱生財務長賴銘爲表示，景氣回升使訂單需求增加，帶動前三季營收成長，其中第三季已接近損平。觀察產品應用貢獻，以NOR/NAND Flash佔30％最高、感測晶片27％居次、電源晶片17％，射頻（RF）晶片與其他各9％，微控制器（MCU）8％。

菱生總經理蔡澤鬆表示，中國大陸及韓國手機廠在華爲禁令生效後積極卡位搶市，拉昇手機相關零組件需求，臺灣IC設計公司調整策略、許多訂單迴流臺灣一線封測廠，二線封測廠跟進受惠，帶動公司稼動率、產能自9月起已滿載。

菱生10月自結合並營收4.88億元，月增6.21％、年增12.8％，創2年半高點，累計前10月合併營收44.23億元、年增13.54％。蔡澤鬆指出，9月時訂單能見度已達明年首季、11月進一步看到明年第二季，現有產能已無法滿足客戶需求，對此已積極因應準備。

展望後市，蔡澤鬆認爲，疫情造成的生活方式改變帶動相關需求持續，且美中貿易衝突態勢不會改變，對臺灣廠商有利，且手機、基地臺等5G相關需求今年剛起步。菱生的擴產效益將在明年逐步顯現，且有射頻晶片封裝與電源晶片封測業務，成爲未來接單利基。

蔡澤鬆表示，年初因疫情感受到原物料缺貨問題，對此於9月調整爲長單，並開發新供應商因應。預計本季至明年上半年資本支出將增加5億元，增加產能以射頻（RF）佔20％最多、電源15％居次，以及光學、微機電（MEMS）跟記憶體等。

蔡澤鬆預期，明年射頻元件封裝可望顯著增加，其中WiFi需求估高於5G。電源晶片封裝則佈局一站式服務，需求預計第二季起顯現。同時，爲反應金價及匯率因素，預計明年首季將對美元計價客戶適度調漲報價，非美元報價客戶則觀察同業動向適度反應。