《半導體》羣聯第3季EPS9.3元 歷史同期次高

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案領導廠商羣聯(8299)下午法說會中公佈2020年第3季合併財報，第3季合併營收爲新臺幣119.34億元，季成長將近10%，毛利達到27.48億元，季成長3%，整體毛利率不僅維持高水準達23.02%水準，也使得前3季毛利率達26.04%，刷新歷史同期次高，第3季稅後淨利及EPS也雙雙創新歷史同期次高，分別達到18.4億元與9.3元。

羣聯指出，因疫情影響，今年第三季較傳統旺季疲軟，但受惠PCIe Gen4 SSD控制晶片的技術領先，再加上游戲機(Gaming Consoles)上市備貨以及2020下半年的購物節帶動，依舊維持較傑出的營運成果。

羣聯董事長潘健成表示，2020年第三季研發費用佔整體營業費用達82%，全年度的研發費用更可能創歷史新高，最主要的原因，除了羣聯加碼研發投資以維持技術領先以外，羣聯也積極佈局未來營運成長的動能，包含設立美國科羅拉多研發中心、推出新一代旗艦PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18、以及成立車用儲存研發團隊等，希望透過全方位佈局，讓羣聯在未來的市場變化裡，爲員工及股東創造最大的獲益。

潘健成接着說明，與去年同期比較2020年第三季業外投資KSI (Kingston Solutions Inc.)及宏芯宇等的獲利成長超過600%，包含KSI的處分利益9.67億元。而美元走貶影響毛利的部分，羣聯除了持續推出高毛利產品與保持良好庫存管理以穩定毛利率外，也將謹慎管理美元部位的資產與負債以降低業外匯兌損失的影響。

羣聯2020年第三季PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長達102%，前3季SSD及eMMC記憶體模組總出貨量成長將近21%，創歷史同期新高；其中PCIe SSD控制晶片總出貨量成長達111%，創歷史同期新高；而記憶體位元數(Total Bits)總出貨量成長將近13%，也再次刷新歷史同期新高。從出貨數字顯示，終端市場在高階PCIe Gen4 SSD的帶動下，對於高速儲存需求依舊強勁。再者，羣聯長期佈局的嵌入式ODM儲存市場(Embedded ODM)以及遊戲儲存模組(Gaming Module)持續在營收比率上提升，都將有助於羣聯穩定獲利。